先進(jìn)封裝市場持續(xù)火熱 日月光、京元電及力成成市場新寵
【化工儀器網(wǎng) 廠商報(bào)道】在數(shù)字化、智能化浪潮的推動(dòng)下，先進(jìn)封裝技術(shù)作為集成電路制造的重要發(fā)展方向，正迎來前所未有的發(fā)展機(jī)遇。近日，市場研究機(jī)構(gòu)TechInsights發(fā)布最新報(bào)告，預(yù)測2024年全球用于先進(jìn)封裝的晶圓廠設(shè)備將同比增長6%，達(dá)到31億美元，其中Inspection設(shè)備更將以7%的增長率領(lǐng)跑市場。在此背景下，半導(dǎo)體封測領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)日月光、京元電及力成，憑借其在先進(jìn)封裝領(lǐng)域的深厚積累和技術(shù)創(chuàng)新，成為市場關(guān)注的焦點(diǎn)。
先進(jìn)封裝技術(shù)以其高性能、小尺寸、低功耗和高集成度的特點(diǎn)，成為滿足當(dāng)前電子產(chǎn)品對數(shù)據(jù)處理能力需求的關(guān)鍵。根據(jù)中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的報(bào)告，2020年中國先進(jìn)封裝市場規(guī)模已達(dá)到351.3億元，預(yù)計(jì)到2025年將超過1300億元。這一巨大的市場空間，吸引了眾多企業(yè)的目光。
作為全球最大的半導(dǎo)體封測廠商，日月光憑借其在技術(shù)(3D、2.5D、Fanout、SIP、共同封裝光學(xué)元件、自動(dòng)化)和規(guī)模上的優(yōu)勢，正加速推進(jìn)先進(jìn)封裝業(yè)務(wù)的發(fā)展。該公司預(yù)期，受益于人工智能的推動(dòng)，尖端的先進(jìn)封裝業(yè)務(wù)中現(xiàn)有客戶的收入將翻倍，2024年相關(guān)收入增加至少2.5億美元。同時(shí)，日月光對2024年的展望十分樂觀，法人預(yù)估，日月光投控今年資本支出有機(jī)會(huì)達(dá)22億美元，創(chuàng)投控成立以來新高。
京元電在AI晶圓測試領(lǐng)域取得了顯著進(jìn)展，今年持續(xù)擴(kuò)充產(chǎn)能，預(yù)計(jì)將較去年可望提升至一成。京元電今年資本支出約新臺幣53.14億元(約合人民幣12.18億元)，加計(jì)子公司共計(jì)70億新臺幣左右。同時(shí)，該公司承接了CoWoS段成品測試(FT)，受益于先進(jìn)封裝的強(qiáng)勁動(dòng)能，未來運(yùn)營將持續(xù)受惠。市場法人預(yù)估，明年京元電將受益于英偉達(dá)GB200超級芯片的大量出貨，運(yùn)營表現(xiàn)將持續(xù)強(qiáng)勁。
力成則在2.5D、3D封裝布局上積極擴(kuò)張，去年購入的CMP(化學(xué)機(jī)械研磨)機(jī)臺設(shè)備已進(jìn)駐，并預(yù)計(jì)今年年底即可量產(chǎn)HBM(高帶寬內(nèi)存)芯片封測業(yè)務(wù)。該公司正憑借其在先進(jìn)封裝領(lǐng)域的布局和實(shí)力，贏得市場的廣泛認(rèn)可。
據(jù)悉，力成2023年資本支出新臺幣70余億元(約合人民幣16億元)，內(nèi)部規(guī)劃2024年起采取「積極的資本支出行動(dòng)」，預(yù)計(jì)今年將重返百億元之上，明年更將超過150億元。
隨著全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)逐漸步出庫存調(diào)整陰霾，以先進(jìn)制程為重心的臺積電等公司將扮演半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)成長重心。而日月光、京元電及力成等在先進(jìn)封裝領(lǐng)域布局較早、較具優(yōu)勢的封測大廠，其未來運(yùn)營也受市場看好，或?qū)⒊蔀槭袌龅男聦櫋Ｓ绕涫窃谌斯ぶ悄苄枨蟮耐苿?dòng)下，這些公司的先進(jìn)封裝業(yè)務(wù)有望持續(xù)增長，實(shí)現(xiàn)更快速的發(fā)展，并為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)帶來新的發(fā)展機(jī)遇。
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