鐳神泰克完成近億元A輪融資 專注研發半導體高端激光裝備
近日,鐳神泰克科技(蘇州)有限公司(以下簡稱:鐳神泰克)宣布完成近億元A輪融資。本輪融資由達晨財智獨家領投。標志著鐳神泰克在資本市場上又邁出了堅實的一步。
鐳神泰克主營業務為半導體領域使用的高端激光裝備,涵蓋半導體鉆孔、切割、解鍵合、退火、以及料條&晶圓級的打標應用。尤其是在半導體先進封裝行業,打破了國外企業的激光技術壟斷,為部分國內頭部半導體客戶提供了國內特殊激光應用的量產先例,力求為國內外客戶提供更具核心競爭力以及性價比的高端激光裝備。
鐳神泰克創始人黃剛表示,隨著激光技術的成熟,近年來國內各領域的激光設備發展迅速,但是在高端半導體晶圓制造及先進封裝領域所涉及的微納級加工方面,日韓企業憑借產業與地域優勢牢牢占據頭部客戶的大部分市場份額。公司成立以來堅持正向研發,先后完成了軟件算法、超快激光器、光學控制平臺、復合運動平臺等多個核心自主技術的研發,開發的晶圓級切割、晶圓級開槽、晶圓級芯粒標記、封裝級uPOP鉆孔、射頻模組TSA覆膜切割等多款設備,在加工精度、生產效率、運行穩定性等方面均達到國際領先水平,目前公司產品已經開始獲得海外客戶關注,未來,鐳神泰克將立足國內,逐步輻射海外市場,力爭成為半導體行業領先的激光綜合解決方案提供商。
本輪融資成功不僅為鐳神泰克注入了新的資本活力,更為其在研發、市場拓展及團隊升級等方面提供了有力的支持。融資后,鐳神泰克將進一步加大研發投入,加快產品創新步伐,以滿足更多客戶的需求。同時,公司也將積極拓展市場份額,提升品牌影響力,為實現長期發展戰略奠定堅實基礎。
風險提示:市場有風險,投資需謹慎。本文內容僅供參考,不構成任何投資建議。據此投資,責任自負。讀者應根據自身情況,謹慎作出投資決策。
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