v 測量功能：二維表面輪廓測量 /可選三維測量

v 樣品視景：可選放大倍率，1 to 4mm FOV

v 探針壓力：使用LIS 3 傳感器 1至15mg

v 低作用力：使用N-Lite+低作用力傳感器: 0.03至15mg

v 探針曲率半徑可選范圍: 50nm至25 um

v 高徑比(HAR)針尖: 10um x 2um和200um x 20um   可按客戶要求定制針尖

v 樣品X/Y載物臺：

手動X-Y平移：100mm (4英寸）

機動X-Y平移：150mm (6 英寸)

v 樣品旋轉臺：手動，360° 旋轉    機動，360°旋轉

v 掃描長度范圍：55mm(2英寸)

v 每次掃描數(shù)據(jù)點：最多可達120.000數(shù)據(jù)點

v 樣品厚度：50mm(2英寸)

v 晶圓尺寸：200mm(8英寸)

v 臺階高度重現(xiàn)性：<4A，1sigma在1um臺階上

v 垂直范圍：1mm(0.039英寸)

v 垂直分辨率：1A (6.55um垂直范圍下)