產品概要

MH310便攜式里氏硬度計，基于里氏硬度測量原理，可方便快捷地現場檢測多種金屬材料的硬度，支持里氏、布氏、洛氏等多種硬度制氏間的自由轉換。它采用高對比度段碼式液晶屏，顯示清晰，性能穩定，集成一體式高速熱敏打印機，可現場打印測量結果。被廣泛應用于退火、回火、淬火熱處理工件的質量控制；機床導軌、汽車底盤的硬度檢測；大型不可拆卸零部件的現場在役硬度測試；五金、鍛造、機床、特種鋼材的質量檢測；批量生產過程中產品的質量控制等，質優價廉，實用經濟，是硬度檢測常規需求的明智之選。

技術參數

• 測量范圍：（170～960）HLD
• 示值誤差及示值重復性：D型探頭測量760±30HLD時：±6 HLD；

                                      530±40HLD時：±10 HLD

                         DC型探頭測量760±30HLDC時：±6HLDC；

                                      530±40HLDC時：±10HLDC

                         DL型探頭測量736±40HLDL時：±12 HLDL；

            878±30HLDL時：±12 HLDL

                        D+15型探頭測量766±30HLD+15時：±12HLD+15；

             544±40HLD+15時：±12HLD+15

                        G型探頭測量590±40HLG時：±12HLG；

          500±40HLG時：±12HLG

                        C型探頭測量822±30HLC時：±12 HLC；

          590±40HLC時：±12 HLC

• 測量方向：支持垂直向下、斜下、水平、斜上、垂直向上
• 測量材料：鋼和鑄鋼、合金工具鋼、不銹鋼、灰鑄鐵、球墨鑄鐵、鑄鋁合金、銅鋅合金（黃銅）、銅錫合金（青銅）、純銅、鍛鋼
• 硬度制式：里氏(HL)、布氏(HB)、洛氏B(HRB)、洛氏C(HRC)、洛氏A(HRA)、維氏(HV)、肖氏(HS)
• 打印紙卷：寬度（57.5±0.5）mm、直徑：30mm，進口長效打印紙，保證數據長久貯存
• 顯示方法：高對比度段碼式液晶顯示屏
• 數據存儲：大100組（沖擊次數32～1）
• 工作電壓：6V鎳氫電池組
• 充電電壓：9V/500mA
• 充電時間2.5～3.5小時
• 待機時間：約150h（不開背光時）
• 通訊接口：USB1.1

功能特色

• 依據里氏硬度測量原理，可以對多種金屬材料進行檢測。
• 一臺主機可配備6種不同沖擊裝置使用。
• 支持“鍛鋼（Steel）”材料，當用D/DC型沖擊裝置測試“鍛鋼”試樣時，可直接讀取HB值，無需人工查表。
• 采用高對比度的段碼液晶顯示，操作簡單、方便。
• 具有示值軟件校準功能。
• 可存儲大100組（沖擊次數32～1）硬度測量數據，每組數據包括單次測量值、平均值、沖擊方向、次數、材料、硬度制等信息。
• 可實時顯示電池剩余電量，充電時顯示充電進程。
• 有高亮度EL背光顯示，方便在光線昏暗環境中使用。
• 設有自動休眠、自動關機等節電功能。
• 熱敏打印機與儀器集成為一體，工作安靜、打印速度快，可以現場打印檢測報告。
• 設有USB接口，通過選配PC端數據處理軟件，可傳輸測量結果、測值存儲管理、測值統計分析、打印測值報告、批量設定儀器參數等，滿足質量保證和管理的更高要求。
• 儀器小巧、便攜、可靠性高，適用于惡劣的操作環境，抗振動、沖擊和電磁干擾。
• 外形尺寸：212mm×80mm×32mm。

應用領域

• 模具型腔。
• 軸承及其它零件。
• 壓力容器、汽輪發電機組及其設備的失效分析。
• 重型工件。
• 已安裝的機械或*性組裝部件。
• 試驗空間很狹小的工件。
• 要求對測試結果有正規的原始記錄。
• 金屬材料倉庫的材料區分。

• 大型工件大范圍內多處測量部位的快速檢驗。

適用條件

• 工件表面溫度不能過熱，應該小于120℃。
• 工件表面粗糙度不宜過大，否則會引起測量誤差。工件的被測表面必須露出金屬光澤，并且平整、光滑、不得有油污。
• 重量在2－5kg有懸伸部分的試件或薄壁試件在測試時應采用物體支撐，以避免沖擊力引起試件變形、變曲和移動；對于中型工件的測量，須置于平坦、堅固的平面上，試樣必須平穩置放，不得有任何晃動；只有重量大于5kg的重型試樣，無需支承即可直接測量。
• 便攜式里氏硬度計對于被測工件厚度的要求較為嚴格，工件小厚度應符合規范要求（詳見說明書）。
• 對于具有表面硬化層的工件，硬化層深度應符合規范。
• 對于較輕的工件，必須使之與堅固的支承體緊密耦合，兩耦合表面必須平整、光滑、耦合劑用量不宜過多，測試方向須垂直于耦合平面；當工件為大面積板材、長桿、彎曲件時，即使重量、厚度較大仍可能引起試件變形和失穩，導致測試值不準，故應在測試點的背面加固或支承。
• 工件本身磁性應小于30高斯。

工作條件

環境溫度：操作溫度－10℃～＋50℃；

存儲溫度：-30℃～＋60℃；

相對濕度：≤90％；

周圍環境無強烈振動、無強烈磁場、無腐蝕性介質及嚴重粉塵。

儀器配置