三離子束技術

三離子束部件垂直于樣品側表面，因此在進行離子束轟擊時樣品（固定在樣品托上）不需要做擺動運動以減少投影/遮擋效應，這又保證有效的熱傳導，減少樣品在處理過程中受熱變形。
技術
三離子束匯聚于擋板邊緣的中點，形成一個100°轟擊扇面，切向暴露于擋板上方的樣品（樣品上端高出擋板約20-100μm），直到轟擊到達樣品內部目標區域。新型設計的離子槍可產生的離子束研磨速率達到150μm/h (Si10 kV，3.0 mA，50μm切割高度)。徠卡*的三離子束系統，可獲得優異的高質量切割截面，并且速率高，切割面寬且深，這可大大節約工作時間。通過這一*技術可獲得高質量切割截面，區域尺寸可達>4×1mm

Leica EM TIC 3X - 設計和操作方面的創新性特點

高通量，提高成本收益
››可獲得高質量切割截面，區域尺寸可達>4×1mm
››多樣品臺設計可一次運行容納三個樣品
››離子研磨速率高，Si材料300μm/h，50μm切割高度，可滿足實驗室高通量要求
››可容 納 大 樣 品 尺 寸 為50×50×10mm
››可使用的樣品載臺多種多樣簡單易用，高精度
››可簡易準確地完成將樣品安裝到載臺上以及調節與擋板相對位置的校準工作
››通過觸摸屏進行簡單操控，不需要特別的操作技巧
››樣品處理過程可實時監控，可以通過體視鏡或HD-TV攝像頭觀察
›› LED照明，便于觀察樣品和位置校準
››內置式，解耦合設計的真空泵系統，提供一個無振動的觀察視野
››可在制備好的平整的切割截面上可再進行襯度增強作用，即離子束刻蝕處理。
››通過USB即可進行參數和程序的上傳或下載
››幾乎適用于任何材質樣品
››使用冷凍樣品臺，擋板和樣品溫度可降至–150°C

多種多樣的樣品載臺

幾乎適合于各式尺寸樣品，并適合于廣泛用途。如用一個樣品托，就可以完成前機械預制備（徠卡EM TXP）至離子束切割（徠卡EM TIC 3X），以及SEM鏡檢，然后再放入樣品存儲盒中以備后續檢測。

襯度增強

在離子束切割之后，無需取下樣品，用同樣的樣品載臺還可對樣品進行襯度 增強作用，可以強化樣品內不同相之前的拓撲結構（如晶界）

高精度

現在，樣品中越來越小的細節結構正逐步受到人們的關注。而通過切割獲得截面，如獲得很小的TSVia孔結構，已經變得輕而易舉。所有樣品臺都設計達到±2μm的樣品位置校準精度。不僅樣品臺的控制精度可以實現如此精確的目標定位校準工作，觀察系統也可觀察小約3μm大小的樣品細節，以便進行精確的目標定位。為幫助定位時更好地觀察樣品，4分割LED環形光源或LED同軸照明提供很大幫助，幫助使用者從體視鏡或HD-TV攝像頭中獲得清晰的圖像。
由于將真空泵內置于儀器內部，因此不需要再單獨騰出一個空間。得益于真空泵的解耦合設計，在樣品制備過程中，觀察視野不會受到真空泵產生的振動干擾。