光刻機,鍍膜機,磁控濺射鍍膜儀,電子束蒸發鍍膜儀,開爾文探針系統(功函數測量),氣溶膠設備,氣溶膠粒徑譜儀,等離子增強氣相沉積系統(PECVD),原子層沉積系統(ALD),快速退火爐,氣溶膠發生器,稀釋器,濾料測試系統
產地類別 | 國產 | 應用領域 | 化工,生物產業,電子 |
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激光直寫無掩膜光刻機
美國AMP(Advanced Micro Patterning, LLC)公司憑借多年的光刻設備生產經驗和多項無掩模曝光技術,已成為無掩模紫外光刻領域的。國內參考用戶較多!
激光直寫無掩膜光刻機產品優點:
微米和亞微米光刻,最小0.6微米光刻精度
紫外光直寫曝光,無需掩模,大幅節約了掩模加工費用
靈活性高,可直接通過電腦設計光刻圖形,并可根據設計要求隨意調整。
可升級開放性系統設計。
按照客戶要求自由配置
使用維護簡單, 設備耗材價格低。
應用范圍廣,目前廣泛應用于半導體、生物芯片、微機電系統、傳感器、微化學、光學等領域。
曝光鏡頭
• 光源:200W汞燈.
• 光源壽命:>1000小時.
• 涵蓋了汞燈的波段,范圍寬, >510nm 下對準
襯底光照波長:
365nm+/-5 nm
405 nm+/-5nm
435nm+/-5 nm
• 波段曝光模式,可以在波段350–550nm范圍內進行單次曝光.
• 像素大小Pixel Sizes included with system
1.25微米, 4X 物鏡, (5 um 最小線寬)
0.25微米, 20X 物鏡, (1 um 最小線寬)
• 256級灰度識別
• 4X物鏡可以在曲面構建1mm 深的結構, 而不用移動鏡頭和樣品臺
• 一體化的光學過濾器可以在曝光過程中保持工作.
• 可以使用掩膜板和無掩膜兩種工作模式.
• 可以實現整個XY軸樣品臺移動范圍內的大尺寸圖形曝光.
• 單一在線式相機可以觀測樣品并聚焦樣品。.
• 多像素曝光可以提供大于750000個像素處理,在一次靜態曝光中.
一體化硬件和軟件功能
• C語言基礎上的軟件,使用方便,修改以及和其它系統整合容易.
• 全自動聚焦
• 鏡頭和樣品臺在視場內校準。
• 管理員可控制使用者權限
• 程序可存儲及調用
• 全自動面與面之間的對準,自動找平
• 遠程網絡診斷
• 微軟Windows程序的個人電腦,集成與系統中.
全自動樣品臺
• 適合60mm方片襯底.
• 曝光面積60mmx 60mm,在此面積內適合所有像素尺寸.
• 線性位移平臺
• X軸和 Y軸移動
• 總移動范圍: 60mm
• 準確性:+/-1微米,在每個軸的位移總長
• 重復性: +/-150nm ,每個軸
• 精度:5nm,每個軸
• Z 軸移動
• 總移動范圍:5mm
• 準確性:+/- 0.5微米
• 重復性: +/-250nm
• 旋轉角度移動
• 總移動范圍: 135度
• 準確性:+/-5 arcsec
• 重復性: +/-2 arc sec
• 4軸控制器,并開發數字界面.
• 通用的真空吸附樣品臺,支持方片襯底
CCD相機
• 1/2”步進掃描式CCD
• 感應區域:6.4mmx4.8mm
• 1392x 1024像素陣列
• 像素大小:4.65微米x4.65微米
• IEEE1394 視頻輸出
• 保證*兼容NI Windows軟件