奧林巴斯OmniScan MX陣列渦流探傷儀ECA/ECT一級代理

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粘接檢測，重新打造

相同掃描中的8種頻率

粘接檢測的改進特性

• C掃描成像
• 可同時驅動8種不同的頻率
• 計算缺陷大小的性能
• 改進的POD
• 相位/波幅的顯示模式

重要事項

• 由于所使用的探頭與BondMaster 1000e+儀器相同，因此探測方式也與這款儀器相似。
• 設計支持一發一收探頭。
• 需要雙軸編碼掃查器生成C掃描。

高級復合材料檢測

我們Olympus不無自豪地為廣大用戶推出了一款新開發的粘接檢測OmniScan解決方案：這無疑是復合材料檢測行業中的一大進步。如今，使用便攜式儀器獲得易于判讀的C掃描圖像已經成為現實。這款OmniScan解決方案不僅可*地適用于蜂窩結構復合材料的脫膠檢測，還可以進行分層檢測，且結果的精確程度與脫膠檢測相比絲毫不差。雖然這個解決方案主要為航空航天工業的在役檢測而設計，但是在包括汽車和船舶工業在內的制造業中也非常有用，如：針對復合材料船體的檢測。

已經擁有了OmniScan ECA或ECT模塊的用戶只需訂購標準的BondMaster探頭（P14和SPO-5629）及BondMaster線纜，就可以使用這個解決方案完成檢測應用。

我們特別為復合材料的檢測開發定制了MXB軟件。其新添的功能，如：向導和標準化，有助于保持操作的簡潔性。

編碼系統：可以使用任何雙軸編碼掃查器檢測工件。Olympus提供兩個選項：一個是可*地適用于掃查平面或稍有彎曲表面的GLIDER掃查器；另一個是WING掃查器，這款掃查器專門為掃查曲面工件而設計（如：航天飛機的機身），而且因其具有Venturi真空吸盤系統，甚至可以倒置進行操作。此外，裝有步進點擊器的手持式單軸編碼掃查器也可以與這個系統兼容，從而加強了系統的多用性。

創新型C掃描視圖

Olympus又一次創新了在屏幕上顯示數據的方法。針對每個C掃描，操作人員可以有兩個視圖選擇：一種是波幅C掃描，不會考慮相位情況，只基于信號的波幅而顯示不同的顏色，這是一個可清晰、有效地探測脫膠缺陷的理想視圖。另一種是相位C掃描，使用0°到360°的彩色調色板顯示相位角的變化，有助于輕松辨別不同類型的缺陷指示，如：油灰填塞（修補）缺陷或分層缺陷。

相位C掃描，光標處于鑄封缺陷上

低頻掃描；波幅C掃描，光標處于脫膠缺陷上

高頻掃描；相位C掃描，不同的彩色調色板

高頻掃描；相位C掃描，光標處于分層缺陷上

兩個C掃描視圖

全屏C掃描視圖

缺陷大小估算功能

要求使用的設備

這個解決方案有兩種不同的配置，兩種配置都需要以下標準部件。

標準部件

OmniScan MX和ECA/ECT模塊

MXB軟件

用于連接OmniScan產品的BondMaster探頭適配器

手動配置 

HSB-01手持式掃查器

半自動配置

雙軸掃查器

帶ACIX1520探頭架的SPO-5629-PHV探頭

帶ACIX1519探頭架的S-PC-P14探頭

奧林巴斯OmniScan MX陣列渦流探傷儀ECA/ECT一級代理

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