高永KY8030-2 3D SPI錫膏測厚儀的必檢項目

要求                                     解法方法  

解決陰影問題      : 陰影的摩爾條文&雙方向照射光系統  

板彎實時補償(2D+3D方案) : 板彎補償(PadReferencing+Z-Tracking(達叨)  

操作方便 :   RenewalGUI、彩色3D圖片  

異物檢測 : 30異物檢測功能(選項)  

檢測性能
 
檢測項目:體積、面積高度、偏移、橋接、形狀、共面性 

不良類型 :漏印、多錫、少錫、連錫、形狀不良、偏移、共面性 
  
相機分辨率  :    15um                  20um                     25um. 

FOV尺寸 :  30*30mm(1.18*1.18inch)  40*40mm(1.57*1.57inch)  50*50mm(.97*1.97inch) 

全3D檢測速度  :  22.5-56.1cm/sec(檢測速度因PCB和檢測條件不同而異) 

小筠膏間距 : 100um(3.94mis)        150um(5.91mils)        200um(7.87mils) 

相機 :  4百萬像素相機 

照明:   IR-RGBLEDDomeSstyedluminabion(選項) 

Z軸分辨率 : 0.37μm 

高度精度{校正模塊)  : 1μm 

01005檢測能力 :<10%at6o 

檢測尺寸:10x10mm 0.39*0.39inch 

檢測高度 :400um 15.75mils 

小焊盤間距   : 100um(150μm錫膏高度)        3.94mils(5.91mils錫膏高度) 

對應顏色基板 : 可以 

基板對應 

軌道寬度調整 :自動 

軌道固定方式 :前軌固定/后軌固定(出貨時固定) 

高永KY8030-2 3D SPI錫膏測厚儀的必檢項目

軟件 

支持的輸入格式 :Gerberdata(274X、274D,ODB++選項) 

編程軟件 : ePM-SPI 

統計管理工具：
SPC@KART(選項) 
-Histogram.X-bar&R-Char,Xbar&S-Chat.Cp&Cpk.%GageR&R 
-實時SPC&MultipleDisplay 
SPC警報 
KART遠程監控系統(選項) 

操作便利性 ：
LibraryManager@KART 
KYCal:自動校準相機/照明/高度 

操作系統 Windows7Ulimate64bit 
  

Add-onSolutions 

1D&2DHandyBarcodeReader ： RemoteMonitoringSystem : Link@KART 

1D&2DInlineBaroodeReader ： WarpCompensation : SPC@KART 

OflineProgrammingStation ： ForeignMaterialInspection 

OflineSPCPlusStation ： ReviewStation 

StandardCalibrationTarget ： KARTProcessOptimizer 

UPS ： IR-RGBLight 

選擇自動補錫功能時，根據設備規格。檢測性能的不同, PCBR寸也會不同。

KY-8030-2測量軟件：

MC-110-2.5D視頻觀察，圖像保存，厚度測量，數據記錄，背景光，激光亮度控制，面積（方形、不規則多邊形、圓形）/體積/間距（X、Y軸）/夾角測量，可記憶24條生產線/任意數量產品。
SPC軟件HSPC2000:根據的產品、生產線和日期范圍進行數據查詢、修改、刪除、導出（文本和EXCEL表）、預覽、打印，能統計平均值、值、小值、方差、標準差、不良數、不良率、偏度、峰度、Ca、Cp、Cpk、Pp、Ppk，并可繪制、預覽，打印X-BAR管制圖和R管制圖（其中的管制參數可自行設定）。

測量原理：
非接觸激光測度儀由激光器產生線型光束，一定的傾角投射到待測量目標上，由于待測與基板存在高度差，此時觀測到的目標和基板上的激光束相應出現斷續落差，根據三角函數關系可以用觀測到的落差計算出待測目標與周圍基板存在高度差，從而實現非接觸式的快速測量。

參數：
測量原理：非接觸式，激光束
測量精度：±0.002mm 重復測量精度：±0.004mm
基座尺寸：324mm×320mm
移動平臺：大范圍快速定位，微調，電磁鎖定
3D掃描行程：10mm 3D掃描驅動：步進伺服驅動，絲桿導軌系統
3D測量：掃描，3D輪廓重組，任意測量
影像系統：高清CCD，640×480 Pixel
移動平臺行程：230mm×200mm
移動平臺尺寸：320mm×320mm
測量方式：3D測量或2D測量
光學放大倍率：25～110倍（5檔可調）
影像大小：600×480 Pixel 電源：220V～50Hz
照明系統：環形LED光源（PC控制亮度）
測量光源：可低至5.0μm高精度激光束
系統尺寸：L372mm×W 557mm×H 462mm
測量軟件：MC-110-2.5D/SPC2000（Windows2000/XP平臺）
電源：220/240/1 Phase 50/60HZ
功率：2.2kw
重量：500kg
體積：705×1200×1540mm