EVG850 DB-自動(dòng)解鍵合系統(tǒng)
- 公司名稱 岱美儀器技術(shù)服務(wù)(上海)有限公司
- 品牌 EVG
- 型號(hào)
- 產(chǎn)地
- 廠商性質(zhì) 代理商
- 更新時(shí)間 2024/11/9 13:07:08
- 訪問次數(shù) 2117
自動(dòng)晶圓鍵合對(duì)準(zhǔn)機(jī)晶圓鍵合對(duì)準(zhǔn)機(jī)鍵合對(duì)準(zhǔn)機(jī)鍵合對(duì)準(zhǔn)機(jī)價(jià)格
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產(chǎn)地類別 | 國(guó)產(chǎn) | 應(yīng)用領(lǐng)域 | 化工 |
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EVG850 DB-自動(dòng)解鍵合系統(tǒng)(晶圓鍵合機(jī))
應(yīng)用:全自動(dòng)解鍵合,清潔和卸載薄晶圓。
一、應(yīng)用
在全自動(dòng)解鍵合機(jī)(晶圓鍵合機(jī))中,經(jīng)過處理的臨時(shí)鍵合晶圓疊層被分離和清洗,而易碎的設(shè)備晶圓始終在整個(gè)工具中得到支撐。支持的剝離方法包括UV激光,熱剝離和機(jī)械剝離。使用所有解鍵合方法,都可以通過薄膜框架安裝或薄晶圓處理器來支撐設(shè)備晶圓。
二、特征
在有形和無形的情況下,都能可靠地處理變薄的,彎曲和翹曲的晶片(解鍵合)
自動(dòng)清洗解鍵合晶圓(解鍵合)
程序控制系統(tǒng)(解鍵合)
實(shí)時(shí)監(jiān)控和記錄所有相關(guān)過程參數(shù)(解鍵合)
自動(dòng)化工具中*集成的SECS / GEM界面(解鍵合)
適用于不同基板尺寸的橋接工具功能(解鍵合)
模塊化的工具布局→根據(jù)特定工藝優(yōu)化了產(chǎn)量(解鍵合)
EVG850 DB-自動(dòng)解鍵合系統(tǒng)(晶圓鍵合機(jī))三、技術(shù)數(shù)據(jù)
晶圓直徑(基板尺寸):高達(dá)300毫米;高達(dá)12英寸的薄膜面積
組態(tài):
解鍵合模塊
清潔模塊
薄膜裱框機(jī)
四、選件(晶圓鍵合機(jī))
ID閱讀
多種輸出格式
高形貌的晶圓處理
翹曲的晶圓處理
晶圓直徑(基板尺寸):高達(dá)300毫米;高達(dá)12英寸的薄膜面積
組態(tài):
解鍵合模塊
清潔模塊
薄膜裱框機(jī)
四、選件(晶圓鍵合機(jī))
ID閱讀
多種輸出格式
高形貌的晶圓處理
翹曲的晶圓處理