Dilase 250 一款桌面式精密激光直寫設備，非常適用于快速打樣、光刻掩模版加工以及微加工應用。Dilase 250采用KLOE公司研發的光路設計，具有較大的聚焦景深，該設計輔以自動控制的絕參考標準，使之在無需設置自動聚焦的情況下保證良好的直接精度和重復性。

我們專注于核心技術：

激光光源：

Dilase 250激光光源的波長可以配置為375nm或405nm，從而滿足市場上大多數的商業化光刻膠的直寫應用。包括激光探頭在內的Dilase250的整個光路系統都是固定的，這保證了設備在工作過程中的穩定性和可靠性。

激光光斑聚焦系統

采用光學管技術，光源經過濾波、均一、聚焦等處理，形成直寫光斑，實現高精度激光直寫。

樣品臺

樣品臺采用該精度位移臺，驅動樣品按照軟件設定的圖形進行移動，在此過程中，激光頭保持在固定位置，實現大尺寸、高精度、無拼接圖形直寫。

技術特色：

1. 超大可視窗口

Dilase 250配備了一個超大可視窗口，可以直觀地觀測整個工作過程；同時，該窗口也方便操作人員完成上下料。

2. 高深寬比結構加工

Dilase 250*的聚焦光路設計使之可以輕松完成深寬比20：1的微結構的加工，同時可定制滿足50：1深寬比結構加工。

3. 最 大直寫面積：100mm*100mm

設備配置的精密位移臺滿足100mm*100mm尺寸樣品的直寫，位移臺放置在大理石臺面上，并具備防震設計，保證設備的穩定性。

4. 激光光源

采用高穩定性固態激光器，波長375nm或405nm可選，工作壽命大于10000小時，無需預熱等待。

5. 友好的操作系統

硬件方面設備配置預裝直寫軟件的電腦一臺，設備上裝有主開關和急停開關，操作窗裝有安全傳感器，只有在操作窗口關閉情況下激光器才會開啟，保證操作人員的安全。

設備預裝了DilaseSoft直寫軟件，兼容LWO、GDS2、DXF格式文件。

6. 不同直寫模式實現高速和高精度兼得

Dilase250是市場上一款具備三種直寫模式的激光直寫設備，即掃描模式、矢量模式和掃描+矢量模式，實現高速和高精度兼得。

規格參數