美國bm 柔性薄膜電極
- 公司名稱 世聯(lián)博研（北京）科技有限公司
- 品牌
- 型號(hào) 美國bm
- 產(chǎn)地 美國
- 廠商性質(zhì) 代理商
- 更新時(shí)間 2022/5/9 17:15:01
- 訪問次數(shù) 194
柔性薄膜電極細(xì)胞力電刺激儀系統(tǒng)細(xì)胞機(jī)電加載儀系統(tǒng)細(xì)胞力電偶聯(lián)刺激加載細(xì)胞機(jī)電耦連刺激加載
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| 應(yīng)用領(lǐng)域 | 醫(yī)療衛(wèi)生,化工,生物產(chǎn)業(yè),制藥,綜合 | 模塊化力、電生理、成像三合一 | 集成 |
|---|---|---|---|
| 拉伸 | 應(yīng)變率≤80/s，應(yīng)變≤50% | 多通道微電極 | 2x60 |
| 高分辨率活細(xì)胞成像 | 2MP分辨率下每秒高達(dá)2000幀 |
柔性薄膜電極
柔性薄膜電極
美國 2D/3D可牽張拉伸微電極陣列刺激與記錄系統(tǒng)
機(jī)械力刺激
電刺激記錄
高分辨率成像三合一
細(xì)胞組織微電極陣列拉伸刺激與成像記錄系統(tǒng)，細(xì)胞組織拉伸電刺激測量分析系統(tǒng)，細(xì)胞電極應(yīng)力刺激系統(tǒng)，微電極及機(jī)械力刺激系統(tǒng)，微電極耦合機(jī)械力刺激系統(tǒng)，微電極同時(shí)機(jī)械力刺激系統(tǒng)，微電極偶聯(lián)機(jī)械力刺激系統(tǒng)
腦類器官3D記錄系統(tǒng)，3d可牽張微電極陣列系統(tǒng)，3D MEA，3D Microelectrode Arrays ，3D 貼合微電極陣列，3D-formfitting microelectrode array，3D Stretchable Microelectrode Array (sMEA)，周圍神經(jīng)系統(tǒng)PNS電極陣列，ECoG 電極陣列
該細(xì)胞組織可拉伸微電極陣列刺激與成像記錄系統(tǒng)使研究人員能夠可重復(fù)且可靠地研究生理和病理機(jī)械拉伸對(duì)生物組織電生理的影響。該系統(tǒng)集成：（1）細(xì)胞拉伸設(shè)備；（2）電生理數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)；（3）活細(xì)胞成像系統(tǒng)三種功能。
美國bm廠家的3D微電極陣列將推進(jìn)基于類器官的神經(jīng)和神經(jīng)退行性疾病模型
3D 貼合微電極陣列，用于記錄生理上完整的腦類器官的電信號(hào)。 BMSEED 的新技術(shù)將使研究人員能夠準(zhǔn)確評(píng)估這些結(jié)構(gòu)的健康狀況和功能，以推進(jìn)眾多領(lǐng)域的藥物測試和組織工程。
微裂紋金膜具有多種理想特性：
低電阻抗
可彈性伸縮
低彈性模量
低疲勞
便宜
為什么金膜微裂很重要？
PDMS (sMEA) 上的微裂紋金膜
平滑的金膜在應(yīng)變小于 2%時(shí)破裂并停止導(dǎo)電。
因此，控制形態(tài)非常重要。要控制金膜的形態(tài)，需要了解影響形態(tài)的工藝參數(shù)：
彈性模量
硅膠預(yù)處理
膜厚
沉積溫度
粘合層
BMSEED 正在開發(fā)一種用于研究和臨床應(yīng)用的皮層電圖 (ECoG) 微電極陣列，它 (i) 具有比商業(yè) ECoG 更高的空間分辨率，(ii) 訪問更大的皮層區(qū)域，以及 (iii) 改善了網(wǎng)格順應(yīng)性，因此與當(dāng)前的微型 ECoG (μECoG) 相比，提高了安全性。
ECoG 電極的主要臨床應(yīng)用是癲癇患者大腦中致癲癇區(qū)的術(shù)前定位。癲癇是美國第四大常見的神經(jīng)系統(tǒng)問題，每年估計(jì)有 150,000 例新病例，患病率估計(jì)約為 230 萬成人和 470,000 名 0-17 歲兒童。約 30% 的癲癇患者出現(xiàn)無法通過藥物控制的癲癇發(fā)作，因此需要手術(shù)治療，全球 80-84% 的癲癇手術(shù)中心對(duì)其部分或全部部分癲癇患者進(jìn)行 ECoG。
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