晶圓激光切割保護液

產品概述：

晶圓激光切割保護液LP-8006，含有水溶性樹脂、表面活性劑、紫外吸收劑、有機清潔劑、保濕劑、抗氧劑、緩蝕劑等組份，具有優異的潤滑、散熱、阻熱、冷卻功能，減少熱效應，抑制靜電，防止保護膜的熱固著，易于清洗。

本品可以在晶圓、硅晶片、陶瓷基板表面等工件表面，快速形成一層均勻的有機保護膜，及時分散熱量，阻止鐳射的熱能擴散造成切割道過大，有效的防止切割后的碎屑噴濺到晶圓表面，防止工件裂紋、崩邊及表面劃傷，工件表面光潔，無熔渣殘留，加工精度高，切割面光滑平整無毛刺，切割縫隙窄，并避免透鏡被飛濺物和煙塵附著而損壞，阻止芯片表面的金屬線路在高溫下被氧化，提高產品良率和加工效率，節約設備及物料成本。

應用領域：

半導體、汽車、航天航空、電子電器、鋰電池、太陽能電池板組件、有色金屬纖維、精密機械等所有領域，晶圓激光切割保護液LP-8006廣泛用于鐳射開槽、切割、打孔、焊接、表面處理及半導體加工等工藝（如：半導體晶圓切割、LED晶圓切割）。

可實現藍寶石、GaAs、Si及SiC等基底的切割保護。

產品參數：

外觀：透明液體

粘度：40-60

產品優勢：

1.    對激光切割適應性好， 提高產品良率和加工效率，節約設備及物料成本；

2.    防噴濺，防止切割碎屑噴濺破壞晶圓表面，避免激光設備透鏡被飛濺物損壞；

3.    晶圓激光切割保護液LP-8006具有良好的散熱、阻熱、冷卻功能,防止保護膜熱固著，易于清洗；

4.    切割熱影響區小，切縫隙窄，節省材料；

5.    具良好的潤滑性能，邊線平直，無裂紋，切割面平整光滑無毛刺；

6.    無切割粘渣，工件表面光潔無劃傷，不需再進行輔助清理；

7.    阻止芯片表面的金屬線路在高溫下被氧化；

8.    操作方便，易加工，易清潔，對人體與環境友好。

使用方法：

先將晶圓激光切割保護液LP-8006以噴涂或是涂布的方式，均勻的分布在晶圓(LED或半導體)等工件表面，再進行激光加工作業。

注意事項：未使用完的保護液須將桶蓋擰緊，避免水分、油質、灰塵混入，影響加工品質。

包裝規格：1加侖/桶

貯存條件：存放于陰涼透風處，避免日曬雨淋。