SGCB型伺服灌裝機是吸收了國外同類產品的設計理念，采用PLC程序控制，人機界面操作灌裝模式可選，參數可調，液面自動控制，無液報警，無機械傳動、機械磨損；裝量調整、清洗維護操作更加簡單，做到調節便利，無瓶不灌，并配有有效防止漏灌與拉絲的灌裝堵頭。裝量從100～1000g，供選用。

工作原理：

SGCB型伺服灌裝機由輸瓶機構及灌裝機構二部分組成。輸瓶機構由輸瓶電機通過動力箱變速帶動傳送帶，將空瓶運到灌注工位中心進行灌注。灌裝完畢的瓶子再由傳送帶送出至下工序。

灌裝機構是由伺服電機帶動六個計量泵，將待灌裝液體從儲液槽內抽出，并注入傳送帶上的空瓶內，灌注用的6個嘴導向器，每次灌注前先由定位器將瓶口對準噴嘴中心，再插入瓶底，再使噴嘴隨液面高度而上升進行灌裝，從而達到消泡的目的。同時帶有氣缸防滴漏裝置，不滴漏。灌裝機構的調速，通過變頻器實現無級調速。

主要技術參數：

1．裝量規格：100-300g裝量膏劑

2．生產能力：30-50瓶/分鐘

3．氣壓：0.4～0.6MPa

4．功率：80KW

5．機器重量：約1200Kg

6．外形尺寸：1800×1200×1800（長×寬×高）（具體尺寸以平面圖為準）