| 價格區間 | 面議 | 應用領域 | 電子,綜合 |
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PHEMOS-1000 Thermal EMMI微光顯微鏡(濱松微光顯微鏡)是一款高分辨率微光顯微鏡，它能通過探測半導體器件缺陷導致發射的微弱光和熱來定位失效位置。由于 PHEMOS-1000 可與通用探測儀結合使用，因此您可以使用您已經熟悉的樣品設置來執行各種分析任務。安裝可選的激光掃描系統可以采集高分辨率圖案圖像。不同類型的探測器可用于各種分析技術，例如發射分析、熱分析和 IR-OBIRCH 分析。PHEMOS-1000 支持從探針插座板到大型 300 mm 晶圓探針的各種任務和用途。
特點
● 可安裝兩個超高靈敏度相機
● 可安裝多達 3 種波長的激光器和 EOP 探針光源
● 配備適用于不同樣品的光學載物臺
選項
● 包括激光掃描系統
● 使用高靈敏度近紅外相機進行微光發射分析
● 使用高靈敏度中紅外相機進行熱分析
● IR-OBIRCH 分析
● 通過激光輻照進行動態分析
● EO 探測分析
● 使用 NanoLens 進行高分辨率和高靈敏度分析
● 連接到 CAD 導航
● 連接到 LSI 測試儀
顯示功能
疊加顯示/對比度增強功能
PHEMOS-1000 將微光圖像疊加在高分辨率圖案圖像上，以快速定位缺陷點。對比度增強功能使圖像更清晰、更細膩。
顯示功能
● 注釋：評論、箭頭和其他指示符可以顯示在圖像上所需的任何位置。
● 刻度顯示：刻度寬度可以使用分段顯示在圖像上。
● 網格顯示：垂直和水平網格線可以顯示在圖像上。
● 縮略圖顯示：圖像可以存儲和調用為縮略圖，并且可以顯示圖像信息，例如載物臺坐標。
● 分屏顯示：圖案圖像、微光圖像、疊加圖像和參考圖像可以一次顯示在 4 窗口屏幕中。
詳細參數
| 尺寸/重量 | 主機：1340 mm (W)×1200 mm (D)×2110 mm (H)，約 1500 kg |
|---|---|
| 線路電壓 | 交流 200 V (50 Hz/60 Hz) |
| 功耗 | 約 1400 VA（最大 3300 VA） |
| 真空度 | 約 80 kPa 或以上 |
| 壓縮空氣 | 0.5 MPa ～ 0.7 MPa |
*PHEMOS-1000 主機的重量包括探針或同等物品。
PHEMOS，能夠適應未來
PHEMOS-X 是一款高分辨率微光顯微鏡，它能通過探測半導體器件缺陷導致發射的微弱光和熱來定位失效位置。
特點
可安裝兩個超高靈敏度相機
通過涵蓋不同的發射分析和熱分析檢測波長范圍，從而可以輕松選擇與樣品和故障模式相匹配的分析技術。
可安裝多達 5 個 OBIRCH、DALS 和 EOP 光源
專為先進設備設計的高精度載物臺
光學載物臺的工作范圍
| X | ±20 mm |
|---|---|
| Y | ±20 mm |
| Z | +80 mm |
* 由于使用了探針臺，加上樣品臺或 NanoLens 安裝的干涉，工作范圍可能窄于這些值。
基本顯示功能
疊加顯示/對比度增強功能
* 實際顯示功能可能因軟件版本、環境等因素而異。
PHEMOS-X 將微光圖像疊加在高分辨率圖案圖像上，以快速定位缺陷點。
對比度增強功能使圖像更清晰、更細膩。
顯示功能
● 注釋：評論、箭頭和其他指示符可以顯示在圖像上所需的任何位置。
● 刻度顯示：可以在圖像上分段顯示刻度寬度。
● 網格顯示：可以在圖像上顯示垂直和水平網格線。
● 縮略圖顯示：圖像可以存儲為縮略圖并進行調用，并且可以顯示圖像信息，例如載物臺坐標。
● 拆分屏幕顯示：可以在 6 窗口屏幕中一次顯示圖案圖像、微光圖像、疊加圖像和參考圖像。
LSI 測試儀連接示例
隨著設備變得日益復雜，在設備運行時日益需要連接 LSI 測試儀進行分析，以便找到特定部位發生的故障。
可以通過短電纜以及專為使用 PHEMOS-X 光學器件進行分析而設計的探頭卡適配器，將 LSI 測試儀連接到 PHEMOS-X。
詳細參數
| 尺寸/重量 | 主機：1656 mm (W) ×2000 mm (H) ×1247 mm (D)，約 1640 kg |
|---|---|
| 線路電壓 | 單相 200 V ～ 240 V |
| 功耗 | 約 3300 VA |
| 真空度 | 至少 80 kPa |
| 壓縮空氣*2 | 0.6 MPa ～ 0.7 MPa |
*1：選項
*2：包括調節器
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