AX9100 BGA等封裝元器件X-RAY檢測設備
參考價 | ¥ 368000 |
訂貨量 | ≥1臺 |
- 公司名稱 蘇州福佰特儀器科技有限公司
- 品牌
- 型號 AX9100
- 產地 新吳區漓江路11號
- 廠商性質 生產廠家
- 更新時間 2024/9/28 12:54:24
- 訪問次數 427
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產地類別 | 國產 | 價格區間 | 20萬-50萬 |
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應用領域 | 醫療衛生,食品,農業,能源,電子 | 重量 | 1050KG |
功率 | 1.0KW | 最大檢測尺寸 | 435MM*385MM |
尺寸 | 1080*1180*1730 |
BGA等封裝元器件X-RAY檢測設備介紹:
BGA等封裝元器件X-RAY檢測設備應用于倒裝芯片檢測,半導體、封裝元器件、鋰電行業,電子元器件、汽車零部件、光伏行業,鋁壓鑄模鑄件、模壓塑料,陶瓷制品等特殊行業的檢測。
目前SMT加工行業中使用的測試技術種類繁多,常用的*測試方法有:人工目檢、AOI檢測、ICT測試、X-ray檢測、及功能測試FCT等。其中具有內部透視功能進行無損探傷的X-RAY檢測技術運用就是這其中,它不僅可以對不可見焊點進行檢測,如BGA、CSP等封裝元器件。還可以對檢測結果進行定性、定量分析,尤其*,以便及早發現問題所在。
主要檢測方法如下:
人工目檢是一種用肉眼檢察的方法。人工檢測不穩定、成本高、對大量采用焊接處檢測不精準。自動光學檢測(AOI)是通過CCD照相的方式獲得器件或PCB的圖像,然后經過計算機的處理和分析比較來判斷缺陷和故障。其優點是檢測速度快,編程時間較短,可以放到生產線中的不同位置,便于及時現故障和缺陷,使生產、檢測合二為一。不足是:不能檢測電路屬性,例如電路錯誤,對不可見焊點檢測不到。ICT針床測試是一種廣泛使用的測試技術。測試速度快,適合于單一品種大批量的產品,使用成本高、制作周期長,對于最新高集成度的智能化產品因無法植入測試點而不能進行ICT檢測。
產品應用:
● pcba焊點檢測(BGA 、CSP 、POP等元器件檢測)
● 電池(極片焊點缺陷檢測、電芯繞卷情況檢測)
● 電子接插件(線束、線纜、插頭等)
● 汽車電子(接插線、儀表盤等檢測)
● 太陽能、光伏(硅片焊點檢測)
● 半導體(封裝元器件檢測)
● LED檢測
● 電子模組檢測
● 陶瓷制品檢測
標準配置:
● 4/2(選配6寸)像增強器和百萬像素數字相機;
● 90KV5微米的X射線源;
● 簡單的鼠標點擊操作編寫檢測程序;
● 檢測重復精度高;
● 正負60度旋轉傾斜,允許*視角檢測樣;
● 高性能的載物臺控制;
● 超大導航視窗-容易定位和識別不良品;
● 自動BGA檢測程序準確檢測每一個BGA的氣泡,根據客戶需求進行判定并輸出Excel報表。
安全的檢測設備:
日聯作為一個有著高度社會責任感的X-Ray設備生產商,首要考慮的就是設備的安全性能。日聯生產的各系列的X-Ray產品都使用較厚的鉛板、鉛玻璃以及含鉛橡膠,使得產品的X射線量幾乎等同于自然界中的輻射量,也*符合FDA認證標準。
日聯科技成立于2002年,目前已成為國內從事精密X-ray技術研究和X-ray智能檢測裝備研發、制造的國家*企業。該技術和裝備廣泛應用于LED、SMT 、BGA、CSP、Flip-Chip、IC半導體元器件、連接器、線材、光伏組件、電池、陶瓷制品、及其它電子產品內部穿透檢測等,X-ray 檢測有高清晰的圖像,同時具備分析缺陷(例如: 開路,短路,漏焊等)的功能。