我們的優勢

高分辨率和可靠性

1．MEMS微加工工藝，加熱芯片視窗區域的氮化硅膜厚度最薄可達10nm，可達到掃描電鏡極限分辨率。

優異的熱學性能

1．高精密紅外測溫校正，微米級高分辨熱場測量及校準，確保溫度的準確性。

2．超高頻控溫方式，排除導線和接觸電阻的影響，測量溫度和電學參數更精確。

3．采用高穩定性貴金屬加熱絲（非陶瓷材料），既是熱導材料又是熱敏材料，其電阻與溫度有良好的線性關系，加熱區覆蓋整個觀測區域，升溫降溫速度快，熱場穩定且均勻，穩定狀態下溫度波動±1℃。

4．采用閉合回路高頻動態控制和反饋環境溫度的控溫方式，高頻反饋控制消除誤差，控溫精度±1 ℃。

5．多級復合加熱MEMS芯片設計，控制加熱過程熱擴散，極大抑制升溫過程的熱漂移，確保實驗的高效觀察。

6．加熱絲外部由氮化硅包覆，不與樣品發生反應，確保實驗的準確性。

技術參數

應用案例

ZIF-67 after heated