產品特點：

• 實現亞納米薄膜涂層、納米顆粒、劃痕、凹坑、凸起、應力點和其他缺陷的全表面掃描和成像。

• 實用于透明、硅、化合物半導體和金屬基底。

• 在2分鐘內掃描并顯示300毫米晶圓。

• 動態補償表面翹曲。

• 可以標刻出缺陷的位置，以便進一步分析。

• 可容納高達450 x 450 mm的非圓形和易碎基板。

• 能夠通過一次掃描分離透明基板上的頂部/底部特征。

系統優勢的四個檢測通道：

• 偏光（污漬、薄膜不均勻性） 
  

• 坡度（劃痕、表面形貌）
  

• 反射率（內應力、條紋）
  

• 暗場（顆粒、夾雜物）

AT2應用：

1.透明基底上的缺陷

2.單層污漬或薄膜不均勻性

3.化合物半導體的晶體缺陷

在化合物半導體基底和外延生長層上檢測和分類多種類型的晶體缺陷

AT2的多用途：

• 缺陷類型
  

• 薄厚基板

• 透明和不透明基板

• 電介質涂層

• 金屬涂層

• 鍵合硅片

• 開發和在線生產

AT2 軟件使用來自多個探測器任意組合的數據生成缺陷圖和報告：

• 地圖和位置
  

• 缺陷數量
  

• 彩色編碼缺陷
  

• 缺陷尺寸