1 產(chǎn)品概述:

      立式濺射鍍膜設備，如TS-CJX/M系列，是一種廣泛應用于制備各類光學膜和裝飾膜的先進設備。該設備采用磁控濺射技術，通過高能離子轟擊靶材表面，使靶材原子或分子被濺射出來并沉積在基材表面，形成所需的薄膜層。立式結構設計使得設備在處理大面積基片時具有更高的效率和穩(wěn)定性。

2 設備用途：

濺射鍍膜設備（立式）的用途廣泛，主要包括以下幾個方面：

1. 光學領域：用于制備眼鏡、光學鏡片、攝影鏡頭等光學設備的鍍膜，增加其防反射、增透、反射率等光學性能。

2. 電子領域：在半導體器件、集成電路、顯示器件、太陽能電池板等電子元件的制造中，用于增加導電性、隔熱性、防蝕性等功能。

3. 汽車工業(yè)：用于汽車鏡片、燈具、車身涂層等零部件的制造，提高表面硬度、耐蝕性、抗劃傷性等性能。

4. 醫(yī)療設備：在醫(yī)療器械的金屬鍍膜中采用濺射鍍膜技術，以提高耐腐蝕性、生物相容性，并增加設備的功能性。

3 設備特點

濺射鍍膜設備（立式）具有以下顯著特點：

1. 高效沉積：濺射鍍膜技術以其高沉積速率著稱，能夠在較短時間內形成均勻且高質量的薄膜。磁控濺射通過施加磁場進一步增加等離子體密度，提高濺射速率和沉積效率。

2. 低溫操作：濺射鍍膜過程中的低溫環(huán)境能夠有效避免基片材料因高溫而發(fā)生降解或形變，保證薄膜和基片的整體性能。這對于溫度敏感材料的鍍膜尤為重要。

3. 均勻薄膜：濺射過程中，等離子體在靶材表面均勻分布，確保靶材原子的濺射均勻性。旋轉基片技術進一步提高了薄膜在大面積基片上的均勻性。

4. 多樣化靶材選擇：濺射鍍膜技術能夠處理多種材料，包括金屬、合金、陶瓷和復合材料，適用于不同工藝需求。

4 技術參數(shù)和特點：

濺射鍍膜設備SMD系列（立式）

SMD系列是鍍金屬膜、ITO、IGZO、誘電體膜等的枚葉式濺射鍍膜設備。僅SMD系列就有超過1000臺的豐富的采用實績，在各種各樣的生產(chǎn)環(huán)境下運轉。及時反映從生產(chǎn)現(xiàn)場聽取的意見，進一步提高設備的可靠性。

僅基板搬送和側面鍍膜的方式

節(jié)約空間的設計

可以輕松的完成單獨基板管理，如成膜條件

根據(jù)鍍膜物不同選擇不同的陰排列

豐富的經(jīng)驗和數(shù)據(jù)支持，廣泛的鍍膜工藝對應