TDK電容是一種采用表面貼裝技術（SMD）制造的電子元件，通常由兩片平行的金屬電極和介電層組成。其杰出的電氣性能和尺寸穩定性使其在電子領域中得到廣泛應用。TDK貼片電容的工作原理基于電場的存儲和釋放：當電流通過TDK貼片電容時，正負電荷在電極之間形成電場并儲存能量；當電流方向改變或斷開時，電場會釋放出儲存的能量，供其他電路組件使用。

特點

高度精密的技術：多層較薄的陶瓷介電質層確保了高度的機械強度和可靠性。

優秀的機械強度及可靠性：單片結構保證了在高或極低溫度下的穩定性。

精確的體積容差：適合自動裝配，確保高度的準確性。

低集散電容：簡化電路設計程序。

低殘余電感：確保上佳的頻率特性。

應用領域

TDK貼片電容廣泛應用于各種電子設備中，尤其在高頻電路中表現出色，其主要應用領域包括：

通信設備：如手機、基站等。

計算機和外圍設備：如主板、顯卡等。

消費電子產品：如電視、音響系統等。

汽車電子：如導航系統、車載娛樂系統等。

工業電子：如自動化控制系統、儀器儀表等。

命名規則和型號說明

TDK貼片電容的命名規則包含以下幾個部分：

系列標識：型號中的第一個字符代表電容器的系列，例如“C”表示TDK普通級系列貼片電容。

封裝尺寸：接下來的字符表示電容的封裝尺寸，例如1608表示0603封裝，2012表示0805封裝。

溫度特性：表示電容的溫度范圍，例如X7R表示溫度范圍在-55℃到+85℃之間。

電壓：表示電容的額定電壓，例如1H表示額定電壓為50V，1E表示額定電壓為25V。

電容值：表示電容的容量，例如104表示電容的容量為100nF,105表示電容的容量為1UF。

精度：表示電容的精度，例如K表示精度為±10%，M表示精度為±20%。

這些命名規則和型號說明幫助工程師和技術人員快速識別和選擇適合特定應用的TDK電容。