電鍍層膜厚測量儀X-RAY測厚儀工作原理：

根據熒光譜線元素能量位置以

及其強度確定鍍層的組成以及厚度。

用X熒光光譜儀測試金屬鍍層精確，測試范圍廣，并且細微的面積以及超薄的鍍層都可以測試。

綜上所述

對于金屬電鍍鍍層的膜厚測試，X射線熒光是快速無損檢測電鍍膜厚的。

X射線或粒子射線

經物質照射后，由于吸收多余的能量而變成不穩定的狀態。從不穩定狀態要回到穩定狀態

此物質必需將多余的能量釋放出來，而此時是以熒光或光的形態被釋放出來。

熒光X射線鍍層厚度測量儀的原理

就是測量這被釋放出來的熒光的能量及強度

來進行鍍層厚度的測量及分析.

X射線金屬鍍層測厚儀韓國XRF-2020膜厚儀

電鍍層膜厚測量儀X-RAY測厚儀功能應用：

檢測電子電鍍,五金電鍍,PCB板，LED支架半導體連接器等電鍍層厚度。

測量鍍金、鍍鋅、鍍鈀、鍍鉻、鍍銅、鍍銀、鍍錫、鍍鎳，鍍鋅鎳合金等

可測單層、雙層、多層、合金鍍層測量，不限底料

X射線金屬鍍層測厚儀韓國XRF-2020膜厚儀

可測單鍍層,雙多鍍層,多鍍層及合金鍍層

鍍銀測量范圍0.1-50um

鍍鎳測量范圍0.5-30um

鍍銅測量范圍0.5-30um

鍍錫測量范圍0.5-50um

鍍金測量范圍0.03-6um

鍍鋅測量范圍1-30um

鋅鎳合金測量范圍1-25um

鍍鉻測量范圍0.5-25um

儀器全自動臺面,自動雷射對焦,多點自動測量

多個準直器可選擇：0.1mm,0.2mm,0.3mm,0.4mm,0.03×0.5mm

可配多個或單個準直器,準直器大小可自動切換

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