前言

繼無(wú)鉛制程後，美國(guó)加州PFAS，新一波的～無(wú)鹵素(Halogen-free)將再次席卷全球之電子產(chǎn)業(yè)。在即將開(kāi)始實(shí)施的挪威PoHS法令中，已明確規(guī)范十八種必須排除的有害物質(zhì)，第一類(lèi)群組即為溴系難燃劑，包括六環(huán)溴十二烷(HBCDD)與印刷電路板中常用的四溴丙二酚(TBBPA)等。除了國(guó)際間將陸續(xù)訂定相關(guān)法律外，國(guó)際大廠(chǎng)包括ASUS、Dell、HP、Apple、Intel、AMD等公司亦聲明將自2008年開(kāi)始導(dǎo)入無(wú)鹵素材料。

鹵素材料是指在周期表中的氟(F)、氯(Cl) 、溴(Br) 、碘(I) 、(At)，主要是在做阻燃的功能，被廣泛應(yīng)用在電子設(shè)備及它的副件包括機(jī)器盒、印制電路板、纜繩導(dǎo)線(xiàn)、塑料零件及包裝材料。電子零組件與材料、電子產(chǎn)品的接著技術(shù)、產(chǎn)品外殼 (Housing)，PP、ABS、PMMA、PC…、塑膠、色料等。

鹵素的危害也是知道的，有機(jī)鹵化合物在人體中可導(dǎo)致癌癥，而且其低生物降解率會(huì)導(dǎo)致生態(tài)系統(tǒng)中的積累，一些揮發(fā)性的有機(jī)鹵化物對(duì)臭氧層也有極大的破壞作用，進(jìn)而對(duì)環(huán)境和人類(lèi)健康造成嚴(yán)重影響，因此鹵素化合物被列為對(duì)人類(lèi)和環(huán)境有害的化學(xué)品，禁止或限制使用。

國(guó)際如鹵素材料的規(guī)范

從氟利昂到POPs，從PVC到溴化阻燃劑（BFR），有機(jī)鹵化物對(duì)人體和自然生態(tài)環(huán)境的危害已是不爭(zhēng)的事實(shí)。1987年簽署的《蒙特利爾議定書(shū)》和2001年簽署的《斯德哥爾摩公約》表明世界各國(guó)已經(jīng)對(duì)這類(lèi)物質(zhì)的生產(chǎn)和使用加以限制。近年來(lái)，大家的《歐盟電子電器危害物禁用指令》（ROHS指令）中規(guī)定，從2006年7月1日起，全面禁用溴類(lèi)阻燃劑。同時(shí)，國(guó)際上已有一系列法律法規(guī)禁止在電子電器、玩具和皮革制品上使用部分有毒有害的含鹵有機(jī)溶劑，其中包括在生產(chǎn)加工過(guò)程中禁止使用、在最終產(chǎn)品上不得殘留、在最終產(chǎn)品上可揮發(fā)的含鹵有機(jī)物不得超過(guò)某一限制。

國(guó)際組織或大廠(chǎng)如IEC、IPC、JPCA及三星等均已定義其無(wú)鹵素材料的規(guī)格，其中IEC 61249-2-21規(guī)范要求溴、氯化物之含量必須低於900 ppm，總鹵素含量則必須低於1500 ppm，IPC之無(wú)鹵素定義與IEC相同；JPCA之規(guī)范則定義溴化物與氯化物含量限制均為900 ppm，并未要求總鹵素含量。三星規(guī)定溴化物與氯化物含量限制各為900 ppm。

無(wú)鹵素分析，全氟檢測(cè)

儀器分析上，能分析鹵素濃度最常使用的分析儀器分別為XRF(X熒光光譜儀)及CIC(離子分析儀)兩種。X熒光分析儀 (X-ray Fluorescence Spectrometer, XRF )系利用X-光束照射試片以激發(fā)試片中的元素，當(dāng)原子自激發(fā)態(tài)回到基態(tài)時(shí)，偵測(cè)所釋放出來(lái)的螢光，經(jīng)由分光儀分析其能量與強(qiáng)度後，可提供試片中組成元素的種類(lèi)與含量。離子色譜法是利用離子交換的原理，使待測(cè)定的離子在流動(dòng)相與固定相間的不同親和力而得以分離，采用電導(dǎo)檢測(cè)器測(cè)定，根據(jù)各成分的保留時(shí)間定性，利用色譜峰面積定量的分析方法。檢測(cè)限可以達(dá)到ppb的分析水平。目前根據(jù)BS EN14582:2007標(biāo)準(zhǔn)，就是氧彈燃燒利用離子色譜儀分析鹵素。