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Yield Engineering Systems-HMDS VAPOR PRIME 工藝應(yīng)用說明
檢測(cè)樣品:HMDS氣相底漆
檢測(cè)項(xiàng)目:工藝應(yīng)用
方案概述:我們提供了一個(gè)統(tǒng)計(jì)設(shè)計(jì)實(shí)驗(yàn)(DOE)的示例,用于優(yōu)化特定應(yīng)用的過程參數(shù),并總結(jié)了在德克薩斯大學(xué)達(dá)拉斯分校進(jìn)行的統(tǒng)計(jì)設(shè)計(jì)實(shí)驗(yàn)(DOE)的結(jié)果。
摘要
自 70 年代初以來,旋轉(zhuǎn)分配的 HMDS 底漆已被用于提高光刻膠對(duì)基材的附著力。 目前,HMDS 氣相底漆已成為一種成熟且廣泛使用的光刻膠涂層技術(shù)。 由于減少了化學(xué)品消耗,并且經(jīng)過處理的表面在數(shù)周內(nèi)保持化學(xué)穩(wěn)定性,因此蒸汽底漆更安全、更便宜。 在這篇綜述論文中,我們討論了蒸汽灌注程序的各個(gè)方面; 旋涂、軌道分配HMDS 程序與 YES -HMDS Vapor Prime Oven 系統(tǒng)之間的比較結(jié)果。 我們還提供了一個(gè)統(tǒng)計(jì)設(shè)計(jì)實(shí)驗(yàn) (DOE) 的示例,用于優(yōu)化特定應(yīng)用的過程參數(shù),并總結(jié)了在德克薩斯大學(xué)達(dá)拉斯分校進(jìn)行的統(tǒng)計(jì)設(shè)計(jì)實(shí)驗(yàn) (DOE) 的結(jié)果。
介紹
HMDS(六甲基二硅烷)首先在美國(guó)專li 3,549,368 中由 IBM 的 R. H. Collins 和 F. T. Devers (1970) 描述為半導(dǎo)體應(yīng)用的光刻膠粘合促進(jìn)劑。 從那時(shí)起,HMDS 蒸氣底漆已成為光刻膠涂層應(yīng)用中一種廣為人知的首xuan技術(shù)。 它允許減少化學(xué)消耗,可以在數(shù)周內(nèi)保持化學(xué)穩(wěn)定性(Ut,UCB)。 除了適當(dāng)?shù)母街ν猓砻嫠忠彩且粋€(gè)主要因素,它也會(huì)降低抗蝕劑的附著力,并可能導(dǎo)致抗蝕劑圖案剝落或通過抗蝕劑下的裂縫進(jìn)行不需要的橫向蝕刻。 YES Vacuum Vapor prime 提供了在同一工藝室中結(jié)合脫水和灌注的優(yōu)勢(shì)。
“Yield Engineering Systems 結(jié)合了有效的真空烘烤和蒸汽底漆應(yīng)用方法。通過使用相同的腔室,該系統(tǒng)為脫水和蒸汽灌注創(chuàng)造了一個(gè)加熱的真空環(huán)境,大大降低了晶片再水化或污染的風(fēng)險(xiǎn)。”
– 普林斯頓大學(xué),微/納米制造實(shí)驗(yàn)室
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