深圳市方源儀器有限公司—英國牛津儀器中國總代理商!帶溫度補償功能的面銅測厚儀CMI165是一款測量精確簡易與質量可靠的手持式鍍層測厚儀。它可測試高/低溫的PCB銅箔，專為PCB銅箔制造商設計。該儀器人性化的設計、堅固耐用的世界帶溫度補償功能，以確保測量結果精確而不受銅箔溫度的影響，儀器配有探針防護罩，確保探針的耐用性；配備探頭照明方便測量時準確定位。另有耗材——SRP-T1面銅探頭銷售。

概述：

深圳市方源儀器有限公司—英國牛津儀器中國總代理商!帶溫度補償功能的面銅測厚儀CMI165是一款測量精確簡易與質量可靠的手持式鍍層測厚儀。它可測試高/低溫的PCB銅箔，專為PCB銅箔制造商設計。該儀器人性化的設計、堅固耐用的世界帶溫度補償功能，以確保測量結果精確而不受銅箔溫度的影響，儀器配有探針防護罩，確保探針的耐用性；配備探頭照明方便測量時準確定位。 另有耗材——SRP-T1面銅探頭銷售。 

 

帶溫度補償功能的面銅測厚儀CMI165產品特點： 

①　-- 可測試高溫的PCB銅箔 

②　-- 顯示單位可為mils，μm或oz 

③　-- 可用于銅箔的來料檢驗 

④　-- 可用于蝕刻或整平后的銅厚定量測試 

⑤　-- 可用于電鍍銅后的面銅厚度測試 

⑥　-- 配有SRP-T1，帶有溫度補償功能的面銅測試頭 

⑦　-- 可用于蝕刻后線路上的面銅厚度測試 

⑧　--用戶可自行選擇自動、連續、手動測量模式

⑨　--SRP-1探針保護罩，照明功能便于測量時準確定位

⑩　--SRP-1可由客戶自行替換，替換后無需校準即可使用

11　--儀器內存容量大，可儲存9690條檢測結果

 

技術參數：

一直以來，面銅測量的結果往往受到樣品溫度的影，牛津儀器工業分析部研發的SRP-T1探頭，綜合運用微電阻原理及溫度補償技術，使其成為世界上推出帶溫度補償功能的銅箔測厚儀的制造商。確保測量結果精確而不受銅箔溫度的影響。這款多用途的手持式測厚儀配有探針防護罩，確保探針的耐用性，即使在惡劣的使用條件下也可以照常進行檢測。

 

--利用微電阻原理通過四針式探頭進行銅厚測量，符合EN 14571測試標準

--厚度測量范圍：化學銅：(0.25-12.7)μm,(0.01-0.5) mils
電鍍銅：(2.0-254)μm, (0.1-10) mils

--儀器再現性: 0.08 μm at 20 μm (0.003 mils at 0.79 mils)

--強大的數據統計分析功能，包括數據記錄平均數、標準差和上下限提醒功能。

--數據顯示單位可選擇mils、μm或oz

--儀器的操作界面有英文和簡體中文兩種語言供選擇

--儀器無需特殊規格標準片，同樣可實現蝕刻后的線型銅箔的厚度測量，可測線寬范圍低至0.2 mm

--儀器可以儲存9690條檢測結果（測試日期時間可自行設定）

--測試數據通過USB2.0實現高速傳輸，也可保存為Excel格式文件

--儀器為工廠預校準

--客戶可根據不同應用靈活設置儀器

--用戶可選擇固定或連續測量模式

--儀器使用普通AA電池供電

 

 

中國代理商：深圳市方源儀器有限公司

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