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順流等離子體清洗器，隨著納米科學的發展，電子探針分析變得越來越具有挑戰性：電子束能量降低，反應氣體使用的增加，保持高分辨率越來越依賴于保持低碳污染狀態和低碳氫化物污染水平。順流等離子工藝可以快速、方便地消除碳氫化合物的污染并進行樣品清洗。與傳統的“等離子清洗器"中的動能清洗不同，順流等離子清洗過程是一個溫和的化學過程（無動力沖擊）。這一過程*地改變了清除真空腔中碳和碳氫化物污染的方法。

該工藝可高效地清潔大容積腔室和嚴重污染的表面。GV10x等離子清洗器只需傳統清理器約1/10的時間即可清潔鏡腔，因為它會使空氣產生更高濃度的氫離子和氧離子，從而達到去污目的，其效果更為溫和。

順流等離子體清洗器，與使用冷凝捕集器、氮氣吹塵和其他等離子清潔器去污染的傳統方法相比，GV10x等離子清洗器清除碳污染的能力得到了重大的改善。GV10x具有更大的功率和壓力范圍（5到100瓦，2到<0.005Torr），代表了SEM和其他分析儀器（包括Mas-Spec、XPS等）中碳和碳氫化合物控制達到了*式的轉變。

原子氧和氫將表面碳轉化為氣態分子，不再像傳統的方式那樣只將其固化或吸附，而是將氣態分子從鏡腔中抽出，從而達到去污效果。聚合沉積物等人工樣品可在>5分鐘的循環中被掃除掉。由于不頻繁的清洗周期，QWK™的配置結構允許GV10x等離子清洗器可以在多個EM工具中保持較低的HC水平。

IBSS集團提供了可驅動和操作GV10x等離子體源的控制器。 實驗室用戶可依需求選擇BT控制器或2U控制器。

從Windows軟件或觸摸屏，操作員可以：在運行期間進行設置和監控，可將功率從10瓦更改為99瓦。 從等離子源調整進氣量可選擇2 Torr <<5 mTorr的壓力范圍。GV10x寬壓力范圍允許在TMP速度下清除碳氫污染，而無需中斷TMP系統的軟件控制。 GV10x寬壓力范圍允許在TMP速度下清除碳氫污染，而無需中斷TMP系統的軟件控制。

Key Features

1、在小于5 mTorr至2 Torr的條件下，無需中斷TMP即可調節等離子體壓力；

2、50瓦時可重復去污率為1.5納米/分鐘；

3、等離子清洗周期少于5分鐘；

4、低工作壓力產生均勻清洗效果；

5、減少污染的效率比其他等離子清洗器高10倍以上；

6、順流等離子體-無加熱和濺射損傷；

7、光隔離控制器保護SEM軟件；

8、短期內即可獲得投資回報；

離子源的特點：

1、電感耦合等離子體源；

2、提供KF40、ConFlat和Qwk-Switch™附件；

3、Qwk-Switch™快速接頭– 實現儀器之間的無縫轉換；

4、控制器的特點；

5、通過觸摸屏或Windows系統進行操作；

6、明亮靈敏的觸摸屏；

7、可調射頻功率：5-100瓦；

8、可調清洗時間，配置循環進度條；

9、密碼保護設置；

10、垂直于地面的更小的占地面積（2U控制器）；