半導體行業的真空控制方案

時間：2024/6/14閱讀：406

在半導體制造中，英福康的真空控制產品可應用于各種工藝步驟，確保精準控制零件及設備生產所必需的真空條件。

并且，我們的產品技術在全球范圍的眾多客戶處都得到應用與印證，是能夠幫助企業提高生產力、效率、正常運行時間和產量的很好方案。

半導體行業的真空控制方案

晶體拉制

在晶體拉制過程中，英福康的電容真空計系列可以控制拉制腔內的工藝壓力，從而生長出無瑕的硅晶體。這種精準的壓力控制對于實現*佳晶體生長至關重要，并有助于提高半導體材料的質量和純度。

氧化/柵極電介質和離子注入

在氧化/柵極電介質和離子注入等工藝中，英福康的真空控制產品可確保穩定的真空環境。電容真空計系列可監控工藝壓力，而皮拉尼真空計和冷陰極真空計則可提供全系統壓力控制。這種細致的調節對于獲得理想的材料特性和摻雜精度至關重要，從而直接影響到半導體器件的性能。

光刻技術

在光刻工藝中，英福康真空控制解決方案（包括電容真空計和皮拉尼真空計）以及熱離子真空計和冷陰極真空計可實現工藝系統內精準的壓力控制。

真空元件可確保無泄漏連接，有助于提高光刻工藝的穩定性和準確性。

半導體行業的真空控制方案

蝕刻

在蝕刻工藝中，英福康的真空控制產品，特別是電容式真空計，可調節工藝壓力，實現精準的材料去除。電容計、皮拉尼計、熱離子計和冷陰極的組合則可實現全系統的壓力控制，以確保蝕刻的一致性和高工藝可重復性。

此外，采用了光學氣體分析裝置的 Augent® OPG550 能夠監測蝕刻過程中使用的氣體成分，進一步確保工藝穩定性和精準的材料去除。

CVD、PVD、ALD、EPI 和 RTP

在 CVD、PVD、ALD、EPI 和 RTP 等工藝中，英福康的真空控制產品在調節工藝壓力、確保材料精準沉積和開發方面發揮著重要作用。

電容真空計系列可監控過程壓力，而熱離子計、冷陰極和真空配件則有助于進行穩定的系統壓力控制，提高過程均勻性和設備性能。我們的光學氣體分析儀 Augent® OPG550 能夠監控材料沉積過程中的氣體成分，確保*佳條件。

半導體行業的真空控制方案

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