首頁 >> 公司動(dòng)態(tài) >> 活動(dòng)預(yù)告 | 徠卡亮相2023年國(guó)際電子電路展覽會(huì)
走向數(shù)字化是保持領(lǐng)先的重要引擎。事實(shí)上，企業(yè)已經(jīng)意識(shí)到要具有競(jìng)爭(zhēng)力，他們必須通過數(shù)字化繼續(xù)創(chuàng)新。在這個(gè)新經(jīng)濟(jì)環(huán)境中，數(shù)字時(shí)代正加速到來。在5G應(yīng)用的大規(guī)模部署下，數(shù)字化已經(jīng)成為全球趨勢(shì)，并且在過去數(shù)年不斷快速發(fā)展。
到2027年, 全球數(shù)字化轉(zhuǎn)型市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)13,029億美元，預(yù)計(jì)在2021-2027年期間以20.8%的復(fù)合年增長(zhǎng)率增長(zhǎng)。
在＂十四五＂規(guī)劃中，中國(guó)政府提出到2025年數(shù)字經(jīng)濟(jì)核心產(chǎn)業(yè)增加值占GDP比重達(dá)10%的目標(biāo)。
中國(guó)將繼續(xù)保持制造業(yè)強(qiáng)國(guó)的地位，以創(chuàng)新推動(dòng)經(jīng)濟(jì)高質(zhì)量發(fā)展。憑借工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)分析等新型基礎(chǔ)設(shè)施，制造業(yè)已準(zhǔn)備好迎接新時(shí)代的來臨。
2023國(guó)際電子電路(深圳)展覽會(huì)將以“數(shù)字領(lǐng)域?構(gòu)建未來”為主題，為行業(yè)迎接新時(shí)代做好準(zhǔn)備。作為全球最大的行業(yè)盛會(huì)之一，展會(huì)展示的產(chǎn)品、技術(shù)及解決方案覆蓋整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈，商機(jī)處處，推動(dòng)行業(yè)取得更新的成功。徠卡將亮相此次會(huì)議，帶來更多先進(jìn)電子電路創(chuàng)新解決方案。
時(shí)間：
2023. 5. 24 - 26
地點(diǎn)：
深圳國(guó)際會(huì)展中心
初步日程安排
（以現(xiàn)場(chǎng)安排為準(zhǔn)）
5月 24 日 10:00 — 17:00
5月 25 日 9:00 — 17:00
5月 26 日 9:00 — 16:00
徠卡展臺(tái)：2E21
現(xiàn)場(chǎng)亮點(diǎn)搶先看
Emspira 3 數(shù)碼顯微鏡
Emspira 3 無需計(jì)算機(jī)即可完成復(fù)雜的目檢任務(wù)—— 集成的OSD（ 屏幕菜單式調(diào)節(jié)方式）顯示功能可在獨(dú)立運(yùn)行模式下直接提供檢測(cè)所需的不同工具。Emspira 3 有助高效做出決定， 檢查不同的樣本，快速達(dá)到高要求、高通量的目標(biāo)，無論您以獨(dú)立模式還是與計(jì)算機(jī)相連進(jìn)行檢查，都可以讓您的文檔數(shù)據(jù)安全存儲(chǔ)且輕松分享。
Emspira 3 采用模塊化設(shè)計(jì)，可以根據(jù)各種特定應(yīng)用的不同需求搭配使用不同的配件，實(shí)現(xiàn)不同類型圖像的采集。
Leica DVM6超景深數(shù)碼顯微鏡
DVM6 數(shù)碼顯微鏡是一款多樣化的解決方案，可幫助您在研究樣本時(shí)獲得深入的認(rèn)識(shí)，由于操作方便，您可以專注于自己的工作，還能通過可重現(xiàn)的成像條件提高結(jié)果的可靠性。
使用數(shù)碼顯微鏡對(duì)PCB進(jìn)行觀察，讓質(zhì)檢操作更加簡(jiǎn)單方便，省時(shí)省力。值得信賴的智能化軟件適用于絕大部分的測(cè)量需求，也可以一鍵獲得2D、3D報(bào)告。軟件系統(tǒng)可以自動(dòng)保存拍照和測(cè)量設(shè)置，使得測(cè)試重復(fù)性獲得保障。
如果樣本對(duì)于標(biāo)準(zhǔn)DVM6而言太大或未經(jīng)處理，模塊化DVM6 M為您提供更多的靈活性，也適用于更廣泛的應(yīng)用場(chǎng)景。
Leica DM6M LIBS
外觀檢驗(yàn)與元素分析二合一解決方案
2 合 1 系統(tǒng) — 用于目視和化學(xué)分析
目視和化學(xué)材料檢驗(yàn)二合一，節(jié)省90%的時(shí)間。DM6M LIBS解決方案的集成激光光譜功能可提供在顯微鏡圖像中所觀察到的化學(xué)指紋圖譜。利用所有顯微鏡功能，通過化學(xué)分析檢查樣品和鑒定材料。
1 秒即可獲得化學(xué)指紋圖譜
運(yùn)用成熟的LIBS（激光誘導(dǎo)擊穿光譜）技術(shù)進(jìn)行即時(shí)元素分析，可在數(shù)秒內(nèi)獲得轟擊點(diǎn)的化學(xué)信息。將工作流程精簡(jiǎn)至只有一個(gè)步驟，以結(jié)果為重點(diǎn)！
0 — 無需樣品制備
找到感興趣的位置，隨后只需單擊一下，即可觸發(fā)LIBS分析。
所見即所測(cè)！
無需制備和傳輸樣品
無需系統(tǒng)調(diào)節(jié)
無需重新定位感興趣區(qū)域。
想了解詳盡信息，
歡迎蒞臨徠卡展臺(tái)參觀問詢，
更多前沿產(chǎn)品等您來。
(空格分隔,最多3個(gè),單個(gè)標(biāo)簽最多10個(gè)字符)
會(huì)員.png)
7
立即詢價(jià)
您提交后，專屬客服將第一時(shí)間為您服務(wù)