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PI亞胺薄膜
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由均苯四甲酸二酐和4.4二氨基二苯醚縮聚而成。 它具有耐高溫、低溫、耐輻射和優良的介電性能，它可在 -195℃—260℃下長期使用，并可以-269℃—400℃下短期使用。
由于它具有優異的綜合性能，目前已應用于宇宙航空、原子能、核工業、航海設備、電氣設備、電力機車、集成電路、撓性線路板等各種軍事高科技產品。
| 主要技術指標 |
| 序號 | 項 目 | 單 位 | 技 術 指 標 | |
| 1 | 表觀 | | 金黃色、半透明、平整光滑、無雜質 | |
| 2 | 密度 | Kg/m3 | 1420±20 | |
| 3 | 厚度 | mm | 0.02~0.2 | |
| 4 | 寬度 | mm | 5~520 | |
| 5 | 拉伸強度 | 縱向 | MPa | ≥130 |
| 橫向 | ≥125 | |||
| 6 | 工頻電 氣強度 | 平均值 | MV/m | ≥150 |
| 個別值 | ≥100 | |||
| 7 | 斷裂伸 長 率 | 縱向 | % | ≥35 |
| 橫向 | ≥30 | |||
| 8 | 表面電阻200℃ | Ω | ≥1.0x1013 | |
| 9 | 體積電阻200℃ | Ω.m | ≥1.0x1010 | |
| 10 | 介質損耗角正切 | 50Hz | ≤10-3 | |
| 11 | 介電常數 | 50Hz | ≤4 | |
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