*改變傳統材料式試驗機機臺笨重、操作復雜、性能單一之缺點。外觀采用擠型封板及高級烤漆處理，更顯美觀大方。可以做5000N以內整個材料中拉伸、壓縮、彎曲、剝離、刺破等試驗，全液晶數控設定所需參數，曲線、位移、力值能動態顯示在數顯器上，聯接電腦實現全電腦控制并打印標準試驗報告；
IC卡芯片頂破試驗測試儀；IC卡芯片頂破試驗測試儀維修；IC卡芯片頂破試驗測試儀報價
XJ830IC卡芯片頂破試驗測試儀有著強大的數控顯示系統，聯接電腦實現全電腦控制并打印標準試驗報告；*改變傳統材料式試驗機機臺笨重、操作復雜、性能單一之缺點。外觀采用擠型封板及高級烤漆處理，更顯美觀大方。可以做5000N以內整個材料中拉伸、壓縮、彎曲、剝離、刺破等試驗，全液晶數控設定所需參數，曲線、位移、力值能動態顯示在數顯器上，
IC卡芯片頂破試驗測試儀技術參數 Main specifications
1、 大負荷Max capacity： 5000N以內（任意選）
2、 荷重元精度Load Accuracy： 0.01%
3、測試精度 Measuring accuracy： < ±0.5%
4、操作方式 Control： 全電腦控制、打印機打印
5、有效寬度 Valid width ： 150mm
6、有效拉伸空間 Stroke： 800mm（根據需要可加高）
7、試驗速度 Tetxing speed ： 0.001~500mm/min 任意調
8、速度精度 Speed Accuracy： ±0.5%以內；
9、位移測量精度Stroke Accuracy： ±0.5%以內；
10、變形測量精度Displacement Accuracy：±0.5%以內
11、安全裝置 Safety device： 電子限位保護，緊急停止鍵 Safeguard stroke
12、機臺重量Main Unit Weight ： 約85kg
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