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（HB.65-9J光切法顯微鏡）本儀器以光切法測量另件加工表面的微觀不平度。其能判別國家標準GB1031-68所規定▽3-▽9級表面光潔度（表面粗糙度）對于表面劃痕、刻線或某些缺陷的深度也可用來進行測量。
產品簡介
詳細介紹
| 光切法顯微鏡 | |||
| 型號 | HB.65-9J | ||
| 圖片 |  | ||
| 簡介 | 簡單介紹 （HB.65-9J光切法顯微鏡）本儀器以光切法測量另件加工表面的微觀不平度。其能判別國家標準GB1031-68所規定▽3-▽9級表面光潔度（表面粗糙度）對于表面劃痕、刻線或某些缺陷的深度也可用來進行測量。光切法特點是在不破壞表面的關況下進行的。是一種間接測量方法。即要經過計算后才能確定紋痕的不平度。 HB.65-9J的詳細介紹（HB.65-9J）本儀器以光切法測量另件加工表面的微觀不平度。其能判別國家標準GB1031-68所規定▽3-▽9級表面光潔度（表面粗糙度）對于表面劃痕、刻線或某些缺陷的深度也可用來進行測量。光切法特點是在不破壞表面的關況下進行的。是一種間接測量方法。即要經過計算后才能確定紋痕的不平度。 HB.65-9J技術參數 1、測量范圍不平度平均高度值（微米）： >0.8-1.6、>1.6-6.3、>6.3-20、>20-80 2、表面光潔度（級別）：9、8-7、6-5、4-3 3、所需物鏡：60倍N.A.0.55、30倍N.A.0.40、14 倍N.A.0.20、7倍N.A.0.12、 4、總放大倍數：510X、260X、120X、60X 5、物鏡組件工作距離（mm）：0.04、0.2、2.5、9.5 6、視場（mm）：0.3、0.6、1.3、2.5 7、攝影裝置放大倍數： 約6倍 8、測量不平度范圍：（0.8-80）微米 9、不平寬度： 用測微目鏡：0.7微米-2.5毫米 用座標工作臺：（0.01-13）毫米 10、儀器重量約：23公斤 11、外形尺寸（mm）： 約180*290*470 | ||
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