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*聲波探傷儀的種類繁多但在實際的探傷過程中脈沖反射式*聲波探傷儀應用的較為為廣泛。一般在均勻的材料中缺陷的存在將造成材料的不連續，這種不連續往往又造成聲阻抗的不一致，由反射定理我們知道，*聲波在兩種不同聲阻抗的介質的交界面上將會發生反射，反射回來的能量的大小與交界面兩邊介質聲阻抗的差異和交界面的取向、大小有關。脈沖反射式*聲波探傷儀就是根據這個原理設計的。
用*生波探傷時底波消失可能是什么原因造成的：
1.近表表大缺陷；2.吸收性缺陷；3.傾斜大缺陷；4.氧化皮與鋼板結合不好。
*聲波探傷選擇探頭K值有哪三條原則：
1.聲束掃查到整個焊縫截面；2.聲束盡量垂直于主要缺陷；3.有足夠的靈敏度。
*聲波探傷儀主要有哪幾部分組成：主要有電路同步電路、發電路、接收電路、水平掃描電路、顯示器和電源等部份。
*聲波探傷中晶片表面和被探工件表面之間使用耦合劑的原因是什么：晶片表面和被檢工件表面之間的空氣間隙會使*聲波*反射造成探傷結果不準確和無法探傷。
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