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在集成電路制造過程中,焊點質量是非常關鍵的,因為焊點的不良質量會導致電路的不良連接,從而影響電路的工作性能,BGA焊點在生產過程中可能會產生一些質量問題,如氣泡、空洞、虛焊和空焊等問題,那么面對這些問題有以下檢測方法:
1. X光透視檢測技術:通過X光檢測儀器對BGA焊點進行透視檢測,能夠檢測出氣泡、空洞、虛焊和空焊等缺陷。
2. 熱紅外檢測技術:通過熱紅外檢測儀器對BGA焊點溫度分布進行檢測,根據焊接溫度的變化可以判斷焊點的質量和缺陷情況。
3. 高速成像技術:通過高速相機對BGA焊點進行瞬間拍攝,能夠捕捉到焊接過程中的細節信息,從而判斷是否存在氣泡、空洞等缺陷。
4. 聲波檢測技術:通過超聲波檢測儀器對BGA焊點進行檢測,能夠檢測出焊點內部是否存在空氣泡,從而判斷焊點是否存在空洞、虛焊和空焊等缺陷。
5. 紅外顯微檢測技術:通過紅外顯微鏡對BGA焊點進行檢測,能夠檢測出焊點內部的微小缺陷,如溝槽、孔洞、裂紋等。
正業科技在BGA焊點中主要的檢測技術是X光透視檢測技術,如有需求可聯系我們。
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