WH82涂層測厚儀測量影響因素
WH82涂層測厚儀測量影響因素
WH82涂層測厚儀測量影響因素主要有以下幾點:
a) 基體金屬磁性質
磁性法測厚受基體金屬磁性變化的影響(在實際應用中,低碳鋼磁性的變化可以認為是輕微的),為了避免熱處理和冷加工因素的影響,應使用與試件基體金屬具有相同性質的標準片對儀器進行校準;亦可用待涂覆試件進行校準。
b) 基體金屬電性質
基體金屬的電導率對測量有影響,而基體金屬的電導率與其材料成分及熱處理方法有關。使用與試件基體金屬具有相同性質的標準片對儀器進行校準。
c) 基體金屬厚度
每一種儀器都有一個基體金屬的臨界厚度。大于這個厚度,測量就不受基體金屬厚度的影響。
d) 邊緣效應
本儀器對試件表面形狀的陡變敏感。因此在靠近試件邊緣或內轉角處進行測量是不可靠的。
e) 曲率
試件的曲率對測量有影響。這種影響總是隨著曲率半徑的減少明顯地增大。因此,在彎曲試件的表面上測量是不可靠的。
f) 試件的變形
測量頭會使軟覆蓋層試件變形,因此在這些試件上測出可靠的數據。
g) 表面粗糙度
基體金屬和覆蓋層的表面粗糙程度對測量有影響。粗糙程度增大,影響增大。粗糙表面會引起系統誤差和偶然誤差,每次測量時,在不同位置上應增加測量的次數,以克服這種偶然誤差。如果基體金屬粗糙,還必須在未涂覆的粗糙度相類似的基體金屬試件上取幾個位置校對儀器的零點;或用對基體金屬沒有腐蝕的溶液溶解除去覆蓋層后,再校對儀器的零點。
h) 磁場
周圍各種電氣設備所產生的強磁場,會嚴重地干擾磁性法測厚工作。
i) 附著物質
本儀器對那些妨礙測量頭與覆蓋層表面緊密接觸的附著物質敏感,因此,必須清除附著物質,以保證儀器測量頭和被測試件表面直接接觸。
j) 測量頭壓力
測量頭置于試件上所施加的壓力大小會影響測量的讀數,因此,要保持壓力恒定。
k) 測量頭的取向
測量頭的放置方式對測量有影響。在測量中,應當使測量頭與試樣表面保持垂直。