MnO2|ZIF-8,GaN|ZIF-8二氧化錳修飾材料

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MOFs 材料的分類
金屬有機骨架材料其結構主要由兩大部分組成： 無機金屬節點和有機配體。 金屬中
心和有機配體的多樣性導致了金屬有機骨架材料的多樣性， 目前已經的金屬有機骨
架材料有， 根據不同的分類標準， 金屬有機骨架材料的分類也有很多， 例如：
（1） 按照無機金屬節點的不同， 可分為 Cu 基 、 Zn 基、 Mg 基、 Zr 基 、Fe 基、 V 基等；
（2） 按照有機配體的不同， 可分為羧酸類、 卟啉類、 咪唑類、 吡啶類、酚類等；
（3） 按照拓撲結構的不同， 可分為 rht 型、 sod 型、 fsc 型 等：
（4） 按照結構中是否有“呼吸”效應（breathing）， 可分為剛性（rigid） 骨架和柔
性（flexible） 骨架 ；
（5） 按照結構中是否發生穿插（interpenetration） 效應， 可分為穿插型和非穿插型。
常見的金屬有機骨架材料主要包括 Yaghi 研究組的 IRMOFs 系列（Isoreticular
Metal Organic Frameworks）， 代表為 IRMOF-1。 ZIFs 系列（Zeolitic Imidazolate
Frameworks）， 代表為 ZIF-5， ZIF-8  。 Williams 等的 HKUST-1， 也稱
Cu-BTC  。 Férey 研究組的 MILs 系列（Materials of Institut Lavoisier） ， 代
表為 MIL-53（Cr）， Zhou 研究組的 PCNs 系列（Porous Coordination Networks） 代表為 PCN-14 ， 以及近受到基于金屬鋯（Zr） 的 MOFs 材料UIO 系列 ， 代表為 UIO-66 。

COF（Chip On Flex, or, Chip On Film,常稱覆晶薄膜），將驅動IC固定于柔性線路板上晶粒軟膜構裝技術，是運用軟質附加電路板作封裝芯片載體將芯片與軟性基板電路接合的技術。

Chip On FPC的縮寫
或單指未封裝芯片的軟質附加電路板，也常指應用COF技術的相關產品。廣義的COF有三類方式：
（Ⅰ）卷帶式封裝（TAB基板，其制程稱TCP）
（Ⅱ）軟板連接芯片組件（狹義的COF基板）
（Ⅲ）軟質IC載板封裝（Tape BGA/CSP）

ZIF即沸石咪唑酯骨架結構材料，是多孔晶體材料。在其中，有機咪唑酯交聯連接到過渡金屬上，形成一種四面體框架。很多不同的ZIF結構通過簡單調整交聯—交聯相互作用就可以形成。沸石咪唑酯骨架材料(ZIFs)是一類具有沸石拓撲結構的金屬有機骨架材料(MOFs)。ZIFs材料結合了沸石及MOFs這兩種材料的：的穩定性以及結構和功能的可調性。因此,ZIFs材料不在多孔材料應用領域展現出的,并將在的領域中發揮的作用。目前,外很多研究小組致力于拓撲結構ZIFs材料的以及其在氣體吸附分離中的應用研究。

MnO2|ZIF-8,GaN|ZIF-8二氧化錳修飾材料

產品供應：

UiO-66-(COOH)2

PMo12@UiO-66@H2S-MIPs

CDs@UiO-66碳量子點金屬有機框架

cal@260UiO-66 鈣黃綠素修飾金屬有機框架

calcein-UiO-66

chitosan-Folate修飾殼聚糖

PEG-chitosan@CDs 聚乙二醇-殼聚糖-碳量子點

Au@CDs-CS納米金碳量低殼聚糖

CuxO@UiO-66

Pd-UiO-66@ZIF-8核殼結構產品

AgNPs@UiO-66

Ag@MIL-100(Fe)

Fe3O4@SiO2@UiO-66-PNIPAM

Ni@UiO-66

Fe3O4@PDA@UiO-66-NH2聚多巴胺修飾金屬有機框架

PDEAEMA-g-UiO-66

Pd/UiO-66@PDMS

PDA@Ag/UIO-66

ZIF-8/PDVB復合材料

N-K2Ti4O9/UiO-66

PANI/N-K2Ti4O9/UiO-66復合材料

PVDF/UiO-66-NH2

UiO-66-(SH)2巰基功能化金屬有機框架

UiO-66-OH羥基修飾

UiO-66-NH2@PMAA

POM@UiO-66

Ru@UIO 66

CoP@UIO 66

 西安瑞禧經營，產品，專為科研定制，支持。（ZLF）