磷脂DSPE-PEG化修飾RGDS環(huán)肽

RGD序列由精氨酸、甘氨酸和天冬氨酸組成，存在于多種外基質(zhì)中，可與11種整合素特異性結(jié)合，能地進(jìn)對(duì)生物材料的粘附。將RGD序列固定于鈦或鈦合金種植體表面，可以進(jìn)成骨對(duì)鈦或鈦合金表面的粘附，進(jìn)一步進(jìn)種植體骨整合，提種植義齒的率。RGD序列的空間結(jié)構(gòu)、修飾密度、周圍序列對(duì)其活性都有一定影響。

磷脂DSPE-PEG化修飾RGDS環(huán)肽

通過(guò)正負(fù)電荷之間的相互作用,使得陽(yáng)離子磷脂1,2-二油烯氧基-3-氨基丙烷(1,2-dioleoyl-3-trimethy-lammoniumpropane)(DOTAP)優(yōu)先吸附在銀納米粒(AgNPs)內(nèi)核的表面,利用相轉(zhuǎn)換原理及疏水作用使得二硬脂酰基磷脂酰乙醇胺-聚乙二醇-環(huán)肽(DSPE-PEG2000-cRGD)自組裝到DOTAP表面,形成穩(wěn)定的多功能納米制劑,并對(duì)其紫外吸收特性,粒徑分布性質(zhì),形貌,釋放行為,殺滅能力及攝取情況進(jìn)行研究.的納米制劑的大紫外吸收峰在400 nm左右,馬爾文粒徑儀及透射電子顯微鏡均證明了該納米制劑粒徑約為30~40 nm,分布均一.納米制劑的釋放與H2O2濃度呈正相關(guān).與AgNPs對(duì)的IC50值[(347.78±0.06) ng·mL-1]比較。

其他多肽：

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DSPE-PEG-  DRGDS二硬脂酰基磷脂酰乙醇胺-聚乙二醇偶聯(lián)-DRGDS環(huán)肽（DPPE/DOPE/DMPE）

DSPE-PEG-DRLDS 二硬脂酰基磷脂酰乙醇胺-聚乙二醇偶聯(lián)-DRLDS環(huán)肽（DPPE/DOPE/DMPE）

DSPE-PEG-GRADSPK 二硬脂酰基磷脂酰乙醇胺-聚乙二醇偶聯(lián)-GRADSPK環(huán)肽（DPPE/DOPE/DMPE）

DSPE-PEG-GRADSP 二硬脂酰基磷脂酰乙醇胺-聚乙二醇偶聯(lián)-GRADSP環(huán)肽（DPPE/DOPE/DMPE）

DSPE-PEG-GRDGS 二硬脂酰基磷脂酰乙醇胺-聚乙二醇偶聯(lián)-GRDGS 環(huán)肽（DPPE/DOPE/DMPE）

DSPE-PEG-GRGDs 二硬脂酰基磷脂酰乙醇胺-聚乙二醇偶聯(lián)-GRGDs環(huán)肽（DPPE/DOPE/DMPE）

溫馨提示：

以上產(chǎn)品用于科研，不能用于人體。（2021 10 jxy）