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氨基化修飾介孔二氧化硅SiO2包裹納米銀60nm
西安瑞禧供應金納簇、銀納簇、半導體量子點（CdTe、CdS、InP等）、上轉換納米顆粒系列（980/808nm激發上轉換、核殼結構，油溶/水溶）、碳點系列（油溶/水溶），金屬納米簇（NCs），生物分子（如多肽,蛋白質和DNA）及不同配體，不同金屬復合，雙金屬納米簇，分子修飾或生物修飾，貴金屬納米簇，發光金屬納米團簇MNCs。
氨基化修飾介孔二氧化硅SiO2包裹納米銀60nm
產品信息
中文名稱：氨基化修飾介孔二氧化硅包裹納米銀
孔徑：60nm-100nm
外觀：固體/液體
激發波長：980激發
純度：95%+
溶解度：不溶于水
質量控制：±2nm
儲存條件：4℃
保存時間：6個月
利用原位化學還原將Ag NPs負載到具有管道的放射狀褶皺結構介孔二氧化硅材料內外表面.這種結構介孔二氧化硅的負載性,容納性及可修飾性優于傳統介孔氧化硅.先,向外開放的放射狀結構能讓尺寸的客體通過并進入到內層,利于銀納米粒子的負載,增納米銀的分散穩定性能。
中空介孔二氧化硅（150nm）
大孔徑介孔二氧化硅納米粒子（150nm）
大孔徑中空二氧化硅納米粒子（150nm）
大孔徑中空二氧化硅納米粒子（200nm）
大孔徑中空二氧化硅納米粒子（150nm）
大孔徑中空二氧化硅納米粒子（180nm）
氨基（APTES）修飾的中空介孔二氧化硅（180nm）
樹枝狀多孔二氧化硅納米顆粒
樹枝狀多孔二氧化硅納米 顆粒 (粒徑110nm 孔徑 15nm)
氨基化樹枝狀多孔二氧化硅納米顆粒 （粒徑大小為110納米孔徑10-15納米）
羧基修飾樹枝狀多孔二氧化硅納米顆粒 (粒徑110nm 孔徑15nm)
FITC修飾二氧化硅 （30nm）
FITC修飾二氧化硅 （50nm）
FITC修飾二氧化硅納米粒子（50nm）
FITC-介孔二氧化硅納米粒子（90nm）
介孔二氧化硅包載熒 光（FITC） 50NM
FITC-介孔二氧化硅90-100nm
FITC-介孔二氧化硅20-30nm
運輸說明:
低溫產品:低溫產品運輸過程中加裝干冰運輸。
低溫產品:低溫產品運輸過程中加裝冰袋運輸。
常溫產品:常溫產品運輸過程中無需加冰或者包裝。
溫馨提示：以上產品用于科研，不能用于人體（BYZ 2021.10）
