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氨基羧基化修飾樹枝狀多孔二氧化硅納米顆粒
瑞禧供應金納簇、銀納簇、半導體量子點（CdTe、CdS、InP等）、上轉換納米顆粒系列（980/808nm激發上轉換、核殼結構，油溶/水溶）、碳點系列（油溶/水溶），金屬納米簇(NCs)諸如Au,Ag,Cu,Pt,Pd和Cd等，生物分子(如多肽,蛋白質和DNA)
氨基羧基化修飾樹枝狀多孔二氧化硅納米顆粒
樹枝狀多孔二氧化硅納米粒子具有輻射狀孔道結構且孔道尺寸從粒子內部到粒子表面逐漸增加,是一種具有結構的多孔材料.和傳統的具有二維六方有序孔道結構的介孔二氧化硅粒子相比,這種粒子具有三維開放性的樹枝狀骨架結構,因而具有的結構,即的孔滲透性和的粒子內表面的可接觸性,從而有利于物質(分子或納米粒子)沿著輻射狀的孔道進行輸送,在樹枝狀粒子的內部負載或者與內部的活性位點發生反應.因此,這種粒子是一種很有的載體平臺,可以用來構筑的吸附劑
羧基化二氧化硅納米粒子（200nm）
羧基修飾介孔二氧化硅包納米金100nm
氨基化介孔二氧化硅包裹納米銀 100NM
二氧化硅包裹納米銀90NM
20-30nm二氧化硅包裹納米銀60nm
二氧化硅包裹納米銀（0.5MG/ML）中空介孔二氧化硅（150nm）
大孔徑介孔二氧化硅納米粒子（150nm）
大孔徑中空二氧化硅納米粒子（200nm）
大孔徑中空二氧化硅納米粒子（180nm）
氨基（APTES）修飾的中空介孔二氧化硅（180nm）
樹枝狀多孔二氧化硅納米顆粒
樹枝狀多孔二氧化硅納米 顆粒 (粒徑110nm 孔徑 15nm)
氨基化樹枝狀多孔二氧化硅納米顆粒 （粒徑大小為110納米孔徑10-15納米）
氨基化樹枝狀多孔二氧化硅納米顆粒 （粒徑大小為110納米孔徑10-15納米）
羧基修飾樹枝狀多孔二氧化硅納米顆粒 (粒徑110nm 孔徑15nm)
載ce6的介孔二氧化硅（100nm）
PEI修飾的介孔二氧化硅(100nm)
鏈霉親和素標記二氧化硅（1μm）
水分散介孔二氧化硅（8μm）
蛋黃結構二氧化硅（200nm）
FITC修飾二氧化硅 （30nm）
運輸說明:
低溫產品:低溫產品運輸過程中加裝干冰運輸。
低溫產品:低溫產品運輸過程中加裝冰袋運輸。
常溫產品:常溫產品運輸過程中無需加冰或者包裝。
溫馨提示：以上產品用于科研，不能用于人體（BYZ 2021.10）
