提金樹脂的再生工藝與交換容量適用的行業范圍包括：
1.鍍金液(氰化金和氰化亞金溶液)中金的回收
2.各種PCB電路板脫金液體(可以是堿性也可以是酸性)中金的回收
3.黃金礦山堆浸和池浸工藝中含金貴液和貧液的吸附
4.各種溶金液體(王水或氯化金液等)中金的吸附提金樹脂的再生工藝與交換容量

　　一、離子交換樹脂的再生工藝

　　1、再生劑種類

　　(1)常用再生劑。離子交換樹脂的再生劑有鹽(NaCI)、酸(I-ICI，H2SO4)、堿(NaOH)等。藥劑的濃度與冰凍點關系。堿液也可采用固體氫氧化鈉，但需要蒸汽加熱溶解，操作麻煩。在化工企業中，有采用硝酸做陽床再生劑的實例。為防止硝酸的強氧化性對陽離子交換樹脂造破壞，一般控制再生劑的濃度在2~2.5，再生劑的用量為理論量的2~3倍，陽離子交換樹脂的工作交換容量在800mol/m3左右。再生劑管路采用耐硝酸腐蝕不銹鋼材質。橡膠在硝酸的強氧化性作用下易老化開裂，失去防腐作用，為此陽床內壁涂刷抗硝酸涂料。

離子交換樹脂

　　(2)硫酸與鹽酸再生劑區別。可以看出，固定床采用再生酸消耗量較HCI再生低，但H2SO4再生操作較H。再生復雜并且由于再生時濃度控制得低，再生耗時較HCl再生長，廢水排放量較HCI再生高。H2SO4再生陽離子交換樹脂酸消耗成本比HCl再生稍高，但H2SO4再生產生的廢水，中和處理成本較HCl再生產生的廢水中和處理成本低得多，使脫鹽水裝置總生產成本降低，并且廢水中SO2-4離子比CI-離子易處理，對環保封泳有利。由于硫酸與鹽酸的再生流速、冬流量不同再生裝置設計也有區別，在選用離子交換器時要注明采用那種再生劑。

　　(3)H2SO4稀釋發熱量計算。采用硫酸再生時有時把濃硫酸先稀釋到一定濃度，此時要考慮濃硫酸稀釋時的發熱量隨溶液溫度升高。稀釋后限制溶液溫度不超過55℃。

離子交換樹脂

　　二、離子交換樹脂的交換容量

　　離子交換樹脂進行離子交換反應的性能，表現在它的“離子交換容量"，即每克干樹脂或每毫升濕樹脂所能交換的離子的毫克當量數，meq/g(干)或meq/mL(濕)；當離子為一價時，毫克當量數即是毫克分子數(對二價或多價離子，前者為后者乘離子價數)。它又有“總交換容量"、“工作交換容量"和“再生交換容量"等三種表示方式。

　　1、總交換容量，表示每單位數量(重量或體積)樹脂能進行離子交換反應的化學基團的總量。

離子交換樹脂

　　2、工作交換容量，表示樹脂在某一定條件下的離子交換能力，它與樹脂種類和總交換容量，以及具體工作條件如溶液的組成、流速、溫度等因素有關。

　　3、再生交換容量，表示在一定的再生劑量條件下所取得的再生樹脂的交換容量，表明樹脂中原有化學基團再生復原的程度。通常，再生交換容量為總交換容量的50～90(一般控制70～80)，而工作交換容量為再生交換容量的30～90，后一比率亦稱為樹脂的利用率。在實際使用中，離子交換樹脂的交換容量包括了吸附容量，但后者所占的比例因樹脂結構不同而異。現仍未能分別進行計算，在具體設計中，需憑經驗數據進行修正，并在實際運行時復核之。