相信很多客戶(hù)在使用LED防爆燈的時(shí)候都遇到過(guò)死燈的現(xiàn)象，不僅你們遇到過(guò)，許多LED封裝企業(yè)和LED防爆燈具生產(chǎn)廠(chǎng)家也會(huì)遇到同樣的問(wèn)題。那么問(wèn)題來(lái)了，造成LED防爆燈死燈的直接原因究竟有哪些呢？今天就來(lái)跟大家詳細(xì)的探討探討。

固晶：少膠芯片襯底四周膠量過(guò)少熱傳導(dǎo)率系數(shù)底，燈珠使用過(guò)程散熱條件不好造成死燈。

焊接：一二焊金球太扁拉斷力不夠或拉力夠，但接點(diǎn)處正負(fù)極脆弱又或太圓，粘貼力不夠。使用過(guò)程中隨著燈珠內(nèi)部溫度逐漸升高易斷線(xiàn)死燈或出現(xiàn)假失效死燈問(wèn)題。

 驅(qū)動(dòng)電源:電流電壓值不穩(wěn)定，電流所芾來(lái)的沖擊負(fù)荷能量過(guò)大超過(guò)晶片所承受的范圍，造成芯片燒黑線(xiàn)路燒壞電氣，性能失效或金線(xiàn)斷開(kāi)造成燈珠死燈；封裝硅膠或環(huán)氧樹(shù)脂：燈珠在使用過(guò)程中隨著內(nèi)部溫度升高， 硅膠熱膨脹系數(shù)和應(yīng)力指數(shù)在使用到達(dá)一個(gè)峰值后，會(huì)出現(xiàn)硅膠熱膨脹開(kāi)裂現(xiàn)象，并且會(huì)直接影響到內(nèi)部導(dǎo)電金線(xiàn)斷線(xiàn)，造成燈珠死燈；芯片：芯片漏電，工藝制造中造成的漏電和晶片本身出廠(chǎng)時(shí)漏電。

       測(cè)試時(shí)點(diǎn)亮正常，并且小幅度漏電有時(shí)測(cè)不出（做大功率燈珠能發(fā)現(xiàn)這些問(wèn)題），應(yīng)用過(guò)程中會(huì)造成電氣超負(fù)荷，電流小部分分配不均勻，輸送到燈板上或支架上，經(jīng)一段使用后亮度不夠，光衰嚴(yán)重f燈珠失效，內(nèi)部結(jié)構(gòu)變黑燒掉造成死燈；散熱：應(yīng)用散熱硅膠，散熱器和散熱條件或裝置的過(guò)程中有縫隙，螺絲未打緊，散熱硅膠涂得不均勻，散熱器和燈珠總和功率瓦數(shù)不匹配，散熱條件壞境差，經(jīng)一段使用后會(huì)造成燈珠失效光衰嚴(yán)重變黑死燈等情況。