目錄:東莞市臺(tái)淮電子科技有限公司>>牛津儀器 Oxford>>線(xiàn)路板銅厚測(cè)量?jī)x>> 面銅測(cè)厚儀
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更新時(shí)間：2024-07-04 14:28:38瀏覽次數(shù)：1919評(píng)價(jià)
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面銅測(cè)厚儀特點(diǎn)：
CMI165是一款人性化設(shè)計(jì)、堅(jiān)固耐用的世界帶溫度補(bǔ)償功能的手持式面銅測(cè)厚儀。CMI165*的溫度補(bǔ)償功能確保測(cè)量結(jié)果精確而不受銅箔溫度的影響，儀器配有探針?lè)雷o(hù)罩，確保探針的耐用性；配備探頭照明方便測(cè)量時(shí)準(zhǔn)確定位。
1.可測(cè)試高溫的PCB銅箔
2.顯示單位可為mils，μm或oz
3.可用于銅箔的來(lái)料檢驗(yàn)
4.可用于蝕刻或整平后的銅厚定量測(cè)試
5.可用于電鍍銅后的面銅厚度測(cè)試
6.配有SRP-T1，帶有溫度補(bǔ)償功能的面銅測(cè)試頭
7.可用于蝕刻后線(xiàn)路上的面銅厚度測(cè)試
規(guī)格：
--利用微電阻原理和*的溫度補(bǔ)償功能通過(guò)四針式SRP-T1探頭進(jìn)行銅厚測(cè)量，符合EN 14571測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)
--厚度測(cè)量范圍：化學(xué)銅：0.25 - 12.7 μm(0.01 - 0.5 mils)
電鍍銅：2.0 - 254 μm(0.1 - 10 mils)
--儀器再現(xiàn)性: 0.08 μm at 20 μm (0.003 mils at 0.79 mils)
--強(qiáng)大的數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)分析功能，包括數(shù)據(jù)記錄平均數(shù)、標(biāo)準(zhǔn)差和上下限提醒功能
--儀器的操作界面有英文和簡(jiǎn)體中文兩種語(yǔ)言供選擇
--儀器無(wú)需特殊規(guī)格標(biāo)準(zhǔn)片，可實(shí)現(xiàn)蝕刻后的線(xiàn)型銅箔的厚度測(cè)量，可測(cè)線(xiàn)寬范圍低至0.2 mm
--儀器可以?xún)?chǔ)存9690條檢測(cè)結(jié)果（測(cè)試日期時(shí)間可自行設(shè)定）
--測(cè)試數(shù)據(jù)通過(guò)USB2.0實(shí)現(xiàn)高速傳輸，也可保存為Excel格式文件
--儀器為工廠預(yù)校準(zhǔn)
--客戶(hù)可根據(jù)不同應(yīng)用靈活設(shè)置儀器
--用戶(hù)可選擇固定或連續(xù)測(cè)量模式
--儀器使用普通AA電池供電
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