6051聚酰亞胺薄膜
一、產品說明
聚酰亞胺薄膜是由均苯四甲酸二酐與4.4—二氨基二苯醚在*性溶劑中反應產生的樹脂溶液,再經成膜、高溫脫水等加工而成的。聚酰亞胺薄膜具有優良的耐熱性(200)耐嚴寒(-60)、抗輻射性能、耐水性、耐酸性、耐溶劑和耐氟里昂性。聚酰亞胺薄膜為H級絕緣材料,可用于電機、電器絕緣,也可用作聚酰亞胺薄膜粘帶。如,熱固性亞胺薄粘帶,HF聚酰亞胺F46帶、塔帶、多膠少膠亞胺粘帶及復合制品NHN、OHO的基材。6051聚酰亞胺薄膜/聚酰亞胺薄膜
二、/聚酰亞胺薄膜技術要求
1、薄膜表面應光滑、平整,不應有氣泡、針孔和導電雜質,邊緣整齊無破損。
2、薄膜成卷供應,幅寬250-550mm,每卷總長度不少于60m,用于復合制品及繞包絕緣的薄膜,每段不少于30m,用于其他電工材料的每卷不多于5段,每段不少于3m。
3、/聚酰亞胺薄膜厚度及允許偏差見表:
標稱厚度 | 允許偏差 |
0.03 | ±0.005 |
0.05 | ±0.007 |
P6051的性能要求
序號 | 指標名稱 | 單位 | 指標值 |
1 | 密度 | g/cm | ≥1.40 |
2 | 抗拉強度 縱向 ---------橫向
| MPa | ≥115 ≥135
|
3 | 斷裂伸長率 縱向 -----------橫向
| % | ≥25 ≥20
|
4 | 介電強度 常態 -------- 200±5℃
| MV/m | ≥130 ≥100
|
5 | 表面電阻 | MΩ | ≥1.0×106 |
6 | 體積電阻率 常態 ---------- 200±5℃
| MΩ.m | ≥1.0×107 ≥1.0×104 |
7 | 介質損耗因數50HZ 常溫 |
| ≤0.01 |
8 | 相對介電常數50HZ 常溫 |
| ≤4 |
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