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晶圓鍵合機適用于SOI，MEMS，化合物半導體和先進基板鍵合的低溫等離子體活化系統； 技術數據：EVG810 LT LowTemp™等離子活...

KEKO CAM-H系列流延機-大型CAM-H型流延機為KEKO公司面向產品應用的流延機。先進的干燥系統設計使得該適合厚膜產品。安裝有眾多的溫度及空氣流量傳感器...

EVG 520HE 熱壓印系統用于對熱塑性基材進行高精度壓印。 EVG的這種經過生產驗證的系統可以接受直徑大為200 mm的基板，并且與標準的半導體制造技術兼容...

Trymax目前擁有半自動、全自動系列設備供用戶選擇，目前已有上百臺設備安裝在世界各地，被廣泛地應用于MEMS微機電系統、微流體器件、SOI基片制造、先進封裝、...

Jordan Valley公司新設計的Delta-X是多功能的X射線衍射設備，可靈活應用于材料科學研究、工藝開發、與生產質量控制。Delta-X衍射儀的光源臺和...

產品特點1.采用高亮度和高穩定性的TFE電子槍2.出色的電子束偏轉控制技術3.采用場尺寸調制技術，電子束定位分辨率（address size）可達0.0012n...

SI 500D等離子沉積系統是ICP-PECVD設備，利用ICP高密度等離子源來沉積電介質薄膜?？稍跇O低溫度下（ 100ºC）沉積高質量SiO2, S...

適用于SOI，MEMS，化合物半導體和先進基板鍵合的低溫等離子體活化系統； 技術數據：EVG810 LT LowTemp™等離子活化系統是具有手動操...

用于研發或小批量生產的晶圓鍵合系統-與大批量生產設備*兼容

具有紫外線納米壓印功能的通用研發掩膜對準系統，從小件到大150毫米

CVC/STTC 烙鐵頭[焊接、拆焊和返修系統],溫度系列指南和烙鐵頭規格 — CV/MX 系列

Metcal 為 MX 系列焊接和返修系統提供了各種手柄和升級套件。

Metcal 為 MX 系列焊接和返修系統提供了各種手柄和升級套件。

Metcal 為 CV 可驗證焊接系統提供了八種不同的手柄和升級套件。這些人體工學手柄能為各種不同的焊接應用提供解決方案。

Metcal 為 CV 可驗證焊接系統提供了八種不同的手柄和升級套件。這些人體工學手柄能為各種不同的焊接應用提供解決方案。

帶有創新的拆焊手柄，以及帶有內置泵的電源，提供 0.7 bar真空吸力，使通孔拆焊輕松簡單

BVX-200雙工位便攜式過濾裝置

BVX-100臺式單用戶吸煙臂/壓力通風系統

MFR-1300 拆焊和返修焊臺的特點是帶有一個創新的拆焊手柄和帶內置泵的電源，能提供 0.7 巴真空吸力，令通孔拆焊更簡單。

MFR-1300 拆焊和返修焊臺的特點是帶有一個創新的拆焊手柄和帶內置泵的電源，能提供 0.7 巴真空吸力，令通孔拆焊更簡單。