目錄:儀景通光學科技（上海）有限公司>>無損檢測產品>>無損探傷儀>> 奧林巴斯無損探傷儀OmniScan X3
| 產地類別 | 進口 | 價格區間 | 面議 |
|---|---|---|---|
| 應用領域 | 石油,電子,交通,冶金,航天 |
備受喜愛的奧林巴斯OmniScan X3現已推出全新64通道版本OmniScan X3 64:128。
更高的靈活性和機動性
與OmniScan X3相比，OmniScan X3 64:128承襲了X3原來就有的體積較小、便攜性高的特點，但在實際表現上有所升級。雖然與OmniScan X3穿戴同款堅固戰甲，卻擁有其兩倍的火力輸出（激發通道數），為用戶的實際檢測工作提供了更大便利。OmniScan X3 64:128界面相當友好，并擁有精簡、直觀的菜單結構。它與OmniScan數據文件格式兼容，它可以加載從其他OmniScanX3型號拷貝出的設置參數，因此用戶可以保留其已建立的設置。
工作效率更高，
堅固耐用
OmniScan X3 64:128內部存儲器可存儲大量檢測數據（最高可達1 TB），使您能夠執行更大的掃描任務，并在現場停留更長時間，而無需頻繁地傳輸文件。OmniScan X3 64:128主機可靠性強，結構堅固，能夠承受惡劣環境等具有挑戰性的工作環境。憑借我們的全球客戶支持、地理定位和無線連接，您可以在現場保持高效地生產率和工作效率。
OmniScan X3系列的*外殼有強大的認證和規格支持：
通過IP65防雨防塵認證
通過MIL-STD-810G沖擊、振動、熱沖擊和跌落實驗
用戶可自由拆卸的冷卻風扇
可通過奧林巴斯科學云(OSC)升級操作軟件
搭配使用OmniScan X3 64:128單元主機與配套的WeldSight™軟件，可以應對復雜和專業的檢查工作，例如壓力容器中的新制造焊縫。安裝探傷儀上的WeldSight Remote Connect應用程序使您能夠控制采集，并在PC上即時查看相控陣（PA）數據。用戶可通過自定義功能、使用高級分析工具，提高生產效率，以及優化設備的配置界面以滿足您的需求。
更快速的TFM
奧林巴斯OmniScan X3 64:128使用全64晶片孔徑可提高TFM的采集速度，系統的稀疏發射算法也可進一步優化TFM的采集速度。與32通道OmniScan X3機型相比，改進的TFM具有指數級更快的采集速度，為您提供了顯著的采集速度提升。
OmniScan X3 64:128主機可支持128晶片孔徑的TFM，提供更加清晰的成像，以實現更精確的尺寸和缺陷定位。滿足日益苛刻的檢查要求以及其他應用。
01
融合高清畫質，促進檢測結果更精準
OmniScan X3探傷儀除了繼承以往系列儀器可靠、便利、防水、防塵等優點外，在圖像質量方面取得了長足的進步。針對形狀復雜工件的檢測難點，OmniScan X3通過使用64晶片孔徑支持的全聚焦方式（TFM），讓用戶可以獲得工件各部分更清晰的圖像，并可以將這些進行圖像融合，生成正確反映工件的幾何形狀，使得用戶可以對使用常規相控陣技術獲得的缺陷特性進行驗證，有效改進了以前對于缺陷圖像“解讀難"的問題。TFM重建模式大像素為1024×1024，可以同時動態呈現4個TFM視圖。新加入的16比特A掃描、插值和平滑等功能以及10.6英寸的WXGA顯示屏，都使圖像更加清晰可見，使得檢測人員的工作更加直觀、準確。
為進一步推動檢測結果更精準，OmniScan X3探傷儀配備綜合性機載掃查計劃工具，可以在一個簡單的工作流程中創建包括全聚焦方式（TFM）區域在內的整個掃查計劃。儀器同時配備探頭和聲束組，能夠創建雙晶線陣和雙矩陣模式，借助自動楔塊驗證等功能，設置的創建速度再上新階，讓工作人員對問題的發現和分析得到更高的效率。
02
完善數據分析，助推工作流程更順暢
在數據分析檢測方面，無論使用OmniScan X3探傷儀本身還是使用PC機，用戶都可以快速進行分析，并完成報告的制作。儀器還配備了多種數據解讀工具，比如圓周外徑（COD）TFM圖像重建，便于對長焊縫的缺陷指示進行解讀和定量。融合B掃描，便于對相控陣焊縫的缺陷指示進行篩查，可使工作流程保持簡單流暢。
此外，OmniScanX3探傷儀配置有高達25G的存儲空間，可以存放大量圖像而無需頻繁進行導出，并且增加了和奧林巴斯科學云（OSC）系統的無限聯通性能，從而確保了內部軟件保持實時更新，讓使用者更加省心。
此次發布的OmniScan X3探傷儀為相控陣檢測領域帶來了不小的突破，無論是管道、焊縫、壓力容器，還是復合材料，OmniScan X3探傷儀都可以使用戶有效地完成檢測工作，并且對缺陷進行有效解讀，進而排除隱患，確保設備的使用安全。
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