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一、電路板廢水概述

　　電路板生產過程中的污染物較多，所排廢水中主要含有銅、鉻、鎳、鋅、酸堿等污染成份。以上廢水若不進行有效治理，將對環境造成嚴重污染。天然水體受到酸、堿、重金屬污染后水體的緩沖作用遭到破壞，使水質惡化、抑制或阻止微生物活動，降低水的自凈能力，同時也會對農作物造成危害，重金屬離子對身體健康有極大危害，且水中的重金屬離子不會被微生物降解，它們可在生物體內吸附，積累和富集，對人類、魚類、浮游生物的危害極大，嚴重時可能造成農作物減產或牲畜的死亡。因此，必須進行無害化處理，按環保要求必須進行嚴格治理，達到排放標準。

　　二、電路板廢水的成分及分類

　　印制電路板行業廢水水質成份復雜，須按水質分類處理，因此必須首先將廢水按水質和處理方法的不同進行廢水分流。

　　1、常見印制電路板廢水所含成份有：

　　重金屬：Cu、Ni、Pb、Sn、Mn、Ag、Au、Pd等。

　　有機物：各種電鍍或化學鍍添加劑、絡合劑、清洗劑、油墨、穩定劑、有機溶劑等;

　　無機物：酸、堿、NH3-N(NH3或銨鹽)、P(各種磷酸鹽)、F等。

　　2、廢水分流宜按所含物質離子態Cu、絡合Cu和有機物三種類型分流或更多。Ni和CN可根據實際處理需要決定是否需要分流。

　　3、顯影脫膜(退膜、去膜)廢液主要成份是抗蝕等油墨、顯影液。COD濃度很高，是PCB行業廢水COD的主要來源。其化學特性特殊，應單獨分流后處理。

　　4、絡合態重金屬Cu、Ni宜與離子態廢水分流并分別處理。

　　5、廢液宜分類并單獨收集。

　　三、電路板廢水處理工藝

　　1、油墨廢液預處理工藝

　　油墨廢液主要指顯影、脫膜工序中的廢液，這些廢液中含有大量的感光膜、抗焊膜渣等。廢液呈堿性，PH值一般在11～13之間;COD含量非常高，范圍一般在8000-10000mg/L。

　　油墨廢液的主要成份為含羥基的樹脂在堿性條件下所生成的有機酸鹽，而這些含羥基的樹脂不易溶于酸性溶液中。應用這一基本性質，在處理顯影、脫膜廢液時可采取以廢治廢的方法，利用生產車間排出的廢酸液對油墨廢液中進行酸化處理，不足時可投加硫酸溶液。

　　工藝流程圖如下：

　　2、絡合廢水處理工藝

　　絡合廢水主要指來自酸性/堿性蝕刻線和PTH生產線所排放的漂洗水，這類廢水酸堿值一般在4～9之間，廢水中不但含有絡合劑(主要的絡合劑有氨<50mg/L、甲醛、EDTA等)，還含有大量的金屬離子(例如：Cu2+<100mg/L)，絡合劑與銅離子等重金屬離子形成非常穩定的絡合物，采用一般的絮凝沉淀法很難將廢水治理到達標排放。

　　一般銅離子在堿性的條件下就會沉淀，然而在線路板的生產過程中，有些工藝必須在堿性的情況下進行鍍銅，于是就增添某些化學藥劑如EDTA使其和銅離子結合，而且結合能力比Cu(OH0)2強，同時不產生沉淀。因此在這種情況下銅離子能和OH-共存，所以如果這類廢水要除掉銅，就要先進行破絡再除銅。因處理工藝的需要，在處理過程中混入回用水系統預處理的反沖洗水和壓濾機的濾液等廢水一并處理。

　　目前常用的一些破絡方法有：直接破絡法、置換破絡法、化學沉淀法、重金屬捕集劑沉淀法、離子交換法。

　　工藝流程圖如下：

　　3、含氰廢水處理工藝

　　含氰廢水主要來自電鎳金生產線和沉鎳金生產線，電金或沉金工序后的漂洗水，該類廢水中含有毒性較高的CN-(<20mg/L)，環保要求對該類廢水要獨立收集，針對處理。

　　氫氰根離子用一般的絮凝沉淀法不能將其直接去除，必須通過氧化作用，打破其化學鍵的結構，使其降解，形成CO2和N2得已去除。

　　工藝流程圖如下：

　4、有機廢水處理工藝

　　有機廢水主要指顯影、去膜后洗水以及清洗網、制網、除油等工序的清洗水，該類廢水含有微量的銅(Cu2+<5mg/L)、水質呈堿性(pH=8～10)、SS含量超標及COD含量在500mg/L以內。有機廢水含有少量的重金屬離子，COD高、SS高，可生化性差，不具備直接生化的條件，先采用混凝沉淀的方法去除廢水中重金屬離子、絕大部分SS和部分COD提高有機廢水的可生化性，然后再進入生化系統。生化系統我們選擇A/O的處理方式，A/O工藝是厭氧-好氧生物工藝的簡稱，該工藝開創于80年代初，該工藝把厭氧反應器(水解酸化池)放臵在系統的前端，其目的是通過水解酸化菌將大分子的有機物分解成小分子的有機物進一步提高廢水的可生化性。其好氧工藝采用的是接觸氧化法，它的中心處理構筑物是接觸氧化池，其特點是在填料下直接曝氣，生物膜受到上升氣流的沖擊、攪動，加速脫落、更新，使其經常保持較好的活性，可避免堵塞。

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