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涂鍍層厚度/電導率/孔銅等多功能測試儀

使用一臺儀器就可同時完成鍍層厚度測量和材料性能測試。FISCHERSCOPE MMS PC2具有數據采集和測量數據處理能力，是一臺結構小巧且適用范圍廣泛的多功能桌上測量系統。它既可以用來進行手動的樣品來料檢驗，也可以用于過程控制和對產品線進行24小時地監控。有為不同樣品幾何形狀和測量范圍而設計的各式各樣的探頭可供選擇。我們還設計了眾多不同的插件模塊實現儀器各種功能以滿足用戶的需要。模塊設計也使得儀器的升級可以隨時隨地地進行。視實際需要，可以安裝類似或不同的模塊。

配置舉例：

如在印制線路板生產中的鍍層測厚領域，可以在FISCHERSCOPE MMS PC2主機中安裝模塊BETASCOPE,SIGMASCOPE/PHASCOP, SR-SCOPE 和PERMASCOPE。這樣的儀器配置可以完成以下功能和應用：
?     納米薄膜， 太陽能電池薄膜（玻璃上的CdTe層）接插件上的金鍍層，焊盤焊帶上的錫鉛合金鍍層以及光阻涂層（模塊 BETASCOPE)。
?     在貫穿孔中表面覆銅和鍍銅的厚度測量 (MASCOPE/PHASCOPE)，不受背面銅層影響的多層板上的銅厚測量 (SR-SCOPE)。銅上阻焊層的厚度(PERMASCOPE)
?     在汽車配套工業領域的應用。包含了PERMASCOPE 模塊, NICKELSCOPE 模塊以及BETASCOPE 模塊的FISCHERSCOPE 
?     活塞表面的石墨涂層或是在剎車片上的抗腐蝕涂層(PERMASCOPE)。
?     活塞表面的鐵質涂層。 

Module PERMASCOPE：

這一插入式模塊使用電磁感應和渦流的測試方法。該模塊適合于測量涂鍍層厚度以及鐵素體含量：鋼和鐵（Fe）上非鐵磁性鍍層厚度，如鉻、銅、鋅、油漆、搪瓷或塑料在鐵基材上的厚度。用于測量在非磁性金屬基材上非鐵磁性非導電鍍層的厚度。如在鋁，銅，鋅上油漆或塑清漆等的厚度。亦可用于測量鋁基材上陽極氧化層的厚度。奧氏體焊接金屬或雙聯不銹鋼的δ鐵素體含量。

Module NICKELSCOPE

這一插入式模塊采用霍爾效應方法測量鎳或鐵鍍層在非鐵基材上的厚度。使用該模塊測量：非導電或非鐵基材上電鍍鎳層的厚度。厚的非鐵金屬鍍層，例如：銅，鋁或鉛鍍層在鐵或鋼上。

Module BETASCOPE

這一插入式模塊采用了Beta背散射方法。幾乎可以測量在任何基材上的任何材料鍍層厚度，只要鍍層材料和基材材料元素間存在至少5個原子序數的差別。該模塊應用于：不銹鋼上的納米薄膜（抗***膜）； 太陽能電池薄膜（玻璃上的CdTe層）；在電鍍廠用手持式探頭經濟地測量單個的鍍層；在油漆制品以及金屬基材上有機鍍層的厚度.；在金屬薄板生產和處理工業的防腐蝕油膜，蠟，"Bonazinc"等涂層的質量檢測；薄片、紡織物

 Module PHASCOPE DUPLEX

該模塊采用相位電渦流法，適用于以下測量要求：汽車行業：鐵上鍍鋅后噴漆，可以同時分別測試出鍍鋅層的厚度和油漆的厚度。

Module SR-SCOPE：

這一插入式模塊采用了微電阻方法，適合于測量多層板上表面銅鍍層的厚度。尤其是薄的層積板，也是組成多層印刷線路板的起始材料上的銅鍍層，以及帶環氧間隙層的多層板上銅鍍層的厚度。銅的厚度在0.1至10 µm (0.04 至0.4 mils) 以及5至120 µm (0.2至4.7 mils)，不受中間銅層的干擾。

Module SIGMASCOPE-PHASCOPE/TEMPERATURE

該模塊采用相位電渦流法，適用于以下測量要求：非鐵磁性金屬的電導率測量（采用內置或外置溫度傳感器可自動補償溫度變化）；非鐵磁性金屬鍍層的厚度，如鋼鐵上的鋅、銅、鋁等，尤其適合表面粗糙的情況或是在非導電基材上的非鐵磁性金屬鍍層測厚。非鐵磁性低電導率基材上非鐵磁性高電導率金屬鍍層的厚度測量，如黃銅或奧氏體材料上的銅厚測量。鋼鐵上鎳鍍層的厚度測量。阻焊材料之下的銅層的厚度。

Module SIGMASCOPE-PHASCOPE 2

該模塊采用相位電渦流法，適用于以下測量要求：線路板的孔內銅厚

篤摯儀器是德國菲希爾Fischer合作多年的正規代理商，專業代理供應德國Fischer便攜式涂鍍層測厚儀，鍍銅測厚儀，庫侖測厚儀，鐵素體含量檢測儀器，電導率儀，防腐涂層測厚儀，校準片標準片，探頭等，一直致力于為客戶提供有關Fischer產品的技術性支持和建議，并提供理想解決方案。

篤摯儀器（上海）有限公司是fischer代理商，擁有源自美國、英國、德國等多地區的合作伙伴，憑借種類齊全的產品資源和服務，涵蓋光學儀器、測量儀器、無損檢測、實驗儀器、分析儀器、量具量儀等各類檢測設備，努力為客戶解決日新月異的測量分析技術挑戰，共同提供定制化精密測量和性能分析系統解決方案，有效推動企業實現既定目標。