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| 高分辨率X射線顯微成像系統 型號:SkyScan 1272
即刻可得:3D新視界–X射線顯微成像
布魯克作為顯微CT行業的*, 致力于這項技術的研發與推廣,推出了桌面型高分辨率顯微CT Plug'n Analyze™ SKYSCAN 1272, 使這項技術更加平易近人。僅僅通過掃描即可無損的將您的樣品*展示在眼前。 |
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SKYSCAN 1272 X射線顯微技術巧妙與強大的解決方案
X射線顯微CT:*的無損三維顯微鏡
顯微CT即Micro-CT,為三維X射線成像,與醫用CT(或“CAT”)原理相同,可進行小尺寸、高精度掃描。
通過對樣品內部非常細微的結構進行無損成像,真正實現三維顯微成像。無需樣本品制備、嵌入、鍍層或切薄片。
單次掃描將能實現對樣品對象的完整內部三維結構的完整成像,并且后可以完好取回樣本品!
優勢
特點:
*的掃描引擎—可變掃描幾何:可以提高成像質量,或將掃描時間縮短1/2到1/5支持重建、分析和逼真成像的軟件套件自動樣品切換器。
標稱分辨率(極限 放大倍數下的像素尺寸):<0.35μm for 16MP探測器,<0.45μm for 11MP探測器
單一截面超過2億像素的顯微CT
能靈活地在任何應用中獲得結果
*的掃描引擎
支持重建、分析和逼真成像的軟件套件
無可挑剔的質量與精度
針對任何尺寸和形狀的樣品固定器
用于原位測試的平臺
自動樣品切換器
快速的大規模重建軟件 — InstaRecon®、電郵報告、DICOM導出
具備完善的軟件升級、支持、培訓課程。
顧客利益:
契合的組合、的技術和高質量,節約能源、時間和金錢
SKYSCAN 1272 可以提供的性能,讓您安心運行系統,絕不讓您失望。
由于采用“綠色”X射線技術,SKYSCAN 1272 不存在隱性成本,能夠經受來自于時間的考驗。
減少維護,節約能源和節省時間—節約大量成本。
應用
| 高分子材料和復合材料
■揭示微小細節,小體素可達0.35µm ■分析微觀結構的組分,編織方式和孔隙等 ■定量分析缺陷,纖維直徑和傾向 |
| 地質與油氣領域
■測量孔隙網絡特征,顆粒/孔隙尺寸與形態 ■計算礦物成分在三維空間的分布 ■為樣品建立精確的三維 數字化模型,如文物等 ■動態過程分析 |
| 生物材料
■可原位分析材料的力學性能和動態演化過程 ■定量分析三維結構的孔隙度,孔隙網絡特征和局部 厚度 ■檢測由于制作過程造成的不均勻性和偏差 |
| 制藥與封裝
■測量外衣材料的厚度和有效成分的分布 ■測量力學參數和缺陷可對7x7x7cm樣品進行包裝檢 測 ■監控金屬和塑料組分的質量 |
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