電路板鍍層測厚儀Thick800A 專門為電路板設計的鍍層測厚儀，它可滿足各種不同厚度樣品以及不規則表面樣品的測試需求，φ0.1mm的小孔準直器可以滿足微小測試點的需求，高精度移動平臺可定位測試點，重復定位精度小于0.005mm，采用高度定位激光，可自動定位測試高度，定位激光確定定位光斑，確保測試點與光斑對齊，鼠標可控制移動平臺，鼠標的位置就是被測點，高分辨率探頭使分析結果更加，良好的射線屏蔽作用，測試口高度敏感性傳感器保護。Thick800A可分析范圍從硫(S)到鈾（U）元素，同時可以分析30種以上元素，五層鍍層，分析含量一般為ppm到99.9% ，鍍層厚度一般在50μm以內（每種材料有所不同）。

 電路板鍍層測厚儀Thick800A儀器概述
Thick 8000 鍍層測厚儀是專門針對鍍層厚度測量而精心設計的一款新型儀器。主要應用于：金屬鍍層的厚度測量、電鍍液和鍍層含量的測定； 、鉑、銀等貴金屬和各種飾的含量檢測。
2、性能優勢
精密的三維移動平臺
的樣品觀測系統
的圖像識別 
輕松實現深槽樣品的檢測
四種微孔聚焦準直器，自動切換
雙重保護措施，實現無縫防撞
采用大面積高分辨率探測器，有效降低檢出限，提高測試精度
全自動智能控制方式，一鍵式操作!
開機自動退出自檢、復位 
開蓋自動退出樣品臺，升起Z軸測試平臺，方便放樣 
關蓋推進樣品臺，下降Z軸測試平臺并自動完成對焦 
直接全景或局部景圖像選取測試點 
軟件界面測試按鈕，自動完成測試并顯示測試結果
3、技術指標
分析元素范圍：從硫（S）到鈾（U） 
同時檢測元素：多24個元素，多達五層鍍層
檢出限：可達2ppm，薄可測試0.005μm
分析含量：一般為2ppm到99.9% 
鍍層厚度：一般在50μm以內（每種材料有所不同）重復性：可達0.1%
穩定性：可達0.1%
SDD探測器：分辨率低135eV