電鍍鍍層膜厚儀Thick 800A適用于
1、的電鍍和表面處理廠家
2、電子元器件、二極管銅鍍銀，圓晶鍍錫、鍍硅厚度測量
3、射頻連接器鍍錫厚度測量
4、PCB板行業鍍層厚度測量
5、LED支架鍍銀層百度測量
6、衛浴行業鍍鉻層厚度測量
7、陶瓷鍍鉬、金屬化鍍層厚度測量
8、緊固件鍍鋅、鍍銀等電鍍鍍層厚度測量
9、鐵路配件等電鍍鍍層厚度測量
10、各種金屬電鍍膜厚相關的企業廠家的電鍍鍍層厚度測量

 電鍍鍍層膜厚儀Thick 800A測試范圍
1、金屬鍍層厚度測量
2、電鍍液和鍍層成分的含量測試
電鍍鍍層膜厚儀Thick 800A特點
1、該儀器專門針對鍍層厚度測量、鍍層元素種類及含量的快速無損分析
2、上照式設計，滿足各種不同度及不規則表面樣品的測試需求
3、小孔準直器，根據客戶需求，小可以做到0.1mm，以滿足微小測試點的測試需求
4、高精度移動平臺、采用激光定位，可自動定位測試高度，重復定位精度可達0.005mm
5、可視化操作、鼠標可控制移動平臺，可用鼠標選擇測試點
6、高分辨率Si-Pin半導體探測器，分析結果更加
7、超大樣品腔，滿足大樣品的測試需求，測試口高度敏感傳感器保護，保護測試安全
8、鉛玻璃罩設計，良好的射線屏蔽作用
電鍍鍍層膜厚儀Thick 800A技術指標
鍍層分析元素：硫（S）~鈾（U）
一次可同時分析，多24個元素，單層、雙層、5層鍍層及合金鍍層檢測，且每層鍍層都可分開顯示各自鍍層厚度
鍍層厚度分析范圍：0.01~50um（材料不同，略有差別）
支持多點自動測試，方便對大樣品進行多點檢測
分析時間：0~50S（用戶可以根據要求自行調節）
相互獨立的基體效應校正模型、多變量非線性回收程序，支持非標樣FP法測試
儀器尺寸：576（W）×495（D）×545（H）mm
儀器重量：90KG