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高精度全自動膜厚儀 儀器配置 1 硬件:主機壹臺,含下列主要部件: (1) X光管 (2) 半導體探測器(3) 放大電路 (4) 高精度樣品移動平臺(5) 高清晰攝像頭 (6) 高壓系統(7) 上照、開放式樣品腔 (8)雙激光定位(9) 玻璃屏蔽罩2 軟件:天瑞X射線熒光光譜儀FpThick分析軟件V1.03 計算機、打印機各一臺計算機(品牌,P4,液晶顯示屏)、打印機(佳能,彩色噴墨打印機)4 資料:使用說明書(包括軟件操作說明書和硬件使用說明書)、出廠檢驗合格證明、裝箱單、保修單及其它應提供資料各一份。
高精度全自動膜厚儀 參數規格1.分析元素范圍:硫(S)~鈾(U);
2.同時檢測元素:多24個元素,多達5層鍍層;
3.分析含量:一般為2ppm到99.9%;
4.鍍層厚度:一般在50μm以內(每種材料有所不同);
5.SDD探測器:分辨率低135eV;
6.的微孔準直技術:小孔徑達0.1mm,小光斑達0.1mm;
7.樣品觀察:配備全景和局部兩個工業高清攝像頭;
8.準直器:0.3×0.05mm、Ф0.1mm、Ф0.2mm與Ф0.3mm四種準直器組合;
9.儀器尺寸:690(W)x 575(D)x 660(H)mm;
10.樣品室尺寸:520(W)x 395(D)x150(H)mm;
11.樣品臺尺寸:393(W)x 258 (D)mm;
12.X/Y/Z平臺移動速度:額定速度200mm/s 速度333.3mm/s;
13.X/Y/Z平臺重復定位精度:小于0.1um;
性能特點1.精密的三維移動平臺;
2.的樣品觀測系統;
3.的圖像識別;
4.輕松實現深槽樣品的檢測;
5.四種微孔聚焦準直器,自動切換;
6.雙重保護措施,實現無縫防撞;
7.采用大面積高分辨率探測器,有效降低檢出限,提高測試精度。
安裝要求:1 環境溫度要求:15℃-30℃2 環境相對濕度:<70%3 工作電源:交流220±5V4 周圍不能有強電磁干擾。
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