x射線鍍層測厚分析儀 性能特點
x射線鍍層測厚分析儀(Thick800A)滿足各種不同厚度樣品以及不規則表面樣品的測試需求
φ0.1mm的小孔準直器可以滿足微小測試點的需求
高精度移動平臺可定位測試點，重復定位精度小于0.005mm
采用高度定位激光，可自動定位測試高度
定位激光確定定位光斑，確保測試點與光斑對齊
鼠標可控制移動平臺，鼠標的位置就是被測點
高分辨率探頭使分析結果更加
良好的射線屏蔽作用
測試口高度敏感性傳感器保護
 
 x射線鍍層測厚分析儀標準配置
開放式樣品腔。
精密二維移動樣品平臺，探測器和X光管上下可動，實現三維移動。
雙激光定位裝置。
鉛玻璃屏蔽罩。
Si-Pin探測器。
信號檢測電子電路。
高低壓電源。
X光管。
高度傳感器
保護傳感器
計算機及噴墨打印機
部分產品
x熒光鍍層測厚儀，金屬鍍層測厚儀，X熒光電鍍層測厚儀，鍍層膜厚測試儀，銅上鍍鎳金測厚儀，X熒光金屬膜厚測厚儀，x熒光金屬測厚儀，無損金屬鍍層測厚儀,鍍金膜厚儀,PCB表面鍍層測厚儀,金屬鍍層分析儀，鍍銀厚度測試儀，膜厚測試儀x-ray ，金屬鍍層膜厚儀，X射線熒光多鍍層厚度測量儀，銅鍍銀X射線無損測厚儀，鍍層分析儀，鍍金厚度檢測儀，鍍銀厚度檢測儀

產品介紹
x射線鍍層測厚分析儀(Thick800A)是天瑞集多年的經驗，專門研發用于鍍層行業的一款電鍍層厚度測試儀器，可全自動軟件操作，可多點測試，由軟件控制儀器的測試點，以及移動平臺。是一款功能強大的XRF膜厚測試儀器，配上專門為其開發的軟件，在鍍層行業中可謂大展身手。
技術指標
x射線鍍層測厚分析儀型號：Thick 800A
元素分析范圍從硫(S)到鈾（U）。
同時可以分析30種以上元素，五層鍍層。
分析含量一般為ppm到99.9% 。
鍍層厚度一般在50μm以內（每種材料有所不同）
任意多個可選擇的分析和識別模型。
相互獨立的基體效應校正模型。
多變量非線性回收程序
度適應范圍為15℃30℃。
電源: 交流220V±5V, 建議配置交流凈化穩壓電源。
外觀尺寸： 576(W)×495(D)×545(H) mm
樣品室尺寸：500(W)×350(D)×140(H) mm
重量：90kg