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X熒光測厚儀THICK800A,天瑞儀器
儀器介紹
X熒光鍍層測厚儀THICK800A是天瑞集多年的經驗,專門研發用于鍍層行業的一款快速、無損、測試儀器,可全自動軟件操作,可多點測試(滿足一個樣品多點分析),由軟件控制儀器的測試點,以及移動平臺。是一款功能強大的電鍍層測厚儀器,配上專門為其開發的軟件,在鍍層行業中廣泛應用。
X熒光測厚儀THICK800A,天瑞儀器 鍍層介紹
鍍層(鍍鉻,鍍鋅、鍍錫等)性能不同于基體金屬,具有新的特征。根據鍍層的功能分為防護性鍍層,裝飾性鍍層及其它功能性鍍層。
電鍍時,鍍層金屬或其他不溶性材料做陽極,待鍍的工件做陰極,鍍層金屬的陽離子在待鍍工件表面被還原形成鍍層。能增強金屬的抗腐蝕性(鍍層金屬多采用耐腐蝕的金屬)、增加硬度、防止磨耗、提高導電性、光滑性、耐熱性和表面美觀。
電鍍工藝是利用電解的原理將導電體鋪上一層金屬(鍍金,鍍銀,鍍鋅,鍍錫,鍍鈦,鍍銅,鍍銠,鍍鈀等)的方法。電鍍是指在含有預鍍金屬的鹽類溶液中,以被鍍基體金屬為陰極,通過電解作用,使鍍液中預鍍金屬的陽離子在基體金屬表面沉積出來,形成鍍層的一種表面加工方法。
產品功能:
1. Thick800A新一代國產鍍層厚度檢測儀,采用高分辨率的Si-PIN(或者SDD硅漂移探測器),測量精度和測量結果業界*。
2. 采用了FlexFP-Multi技術,無論是生產過程中的質量控制,還是來料檢驗和材料性能檢驗中的隨機抽檢和全檢,我們都會提供友好的體驗和滿足檢測的需求。
3. 微移動平臺和高清CCD搭配,旋鈕調節設計在殼體外部,觀察移動位置簡單方便。
4. X射線熒光技術測試鍍層厚度的應用,提高了大批量生產電鍍產品的檢驗條件,無損、快速和更的特點,對在電子和半導體工業中品質的提升有了檢驗的保障。
5. 鍍層測厚儀采用了華唯新技術FlexFp -Multi,不在受標準樣品的限制,在無鍍層標樣的情況下直接可以測試樣品的鍍層厚度,測試結果經得起科學驗證。
6. 樣品移動設計為樣品腔外部調節,多點測試時移動樣品方便快捷,有助于提升效率。
設計更科學,軟硬件配合,機電聯動,輻射安全高于國標GBZ115-2002要求。
7. 軟件操作具有操作人員分級管理權限,一般操作員、主管使用不同的用戶名和密碼登陸,測試的記錄同時自動添加測試人的登錄名稱。
標準配置
開放式樣品腔。
精密二維移動樣品平臺,探測器和X光管上下可動,實現三維移動。
雙激光定位裝置。
鉛玻璃屏蔽罩。
Si-Pin探測器。
信號檢測電子電路。
高低壓電源。
X光管。
高度傳感器
保護傳感器
計算機及噴墨打印機
技術指標
型號:Thick 800A
元素分析范圍從硫(S)到鈾(U)。
同時可以分析30種以上元素,五層鍍層。
分析含量一般為ppm到99.9% 。
鍍層厚度一般在50μm以內(每種材料有所不同)
任意多個可選擇的分析和識別模型。
相互獨立的基體效應校正模型。
多變量非線性回收程序
度適應范圍為15℃30℃。
電源: 交流220V±5V, 建議配置交流凈化穩壓電源。
外觀尺寸: 576(W)×495(D)×545(H) mm
樣品室尺寸:500(W)×350(D)×140(H) mm
重量:90kg
性能特點
滿足各種不同厚度樣品以及不規則表面樣品的測試需求
φ0.1mm的小孔準直器可以滿足微小測試點的需求
高精度移動平臺可定位測試點,重復定位精度小于0.005mm
采用高度定位激光,可自動定位測試高度
定位激光確定定位光斑,確保測試點與光斑對齊
鼠標可控制移動平臺,鼠標的位置就是被測點
高分辨率探頭使分析結果更加
良好的射線屏蔽作用
測試口高度敏感性傳感器保護
應用領域
表面鍍層測厚儀主要用于貴金屬加工和飾加工行業;銀行,飾銷售和檢測機構;電鍍行業。
,鉑,銀等貴金屬和各種飾的含量檢測.
金屬鍍層的厚度測量, 電鍍液和鍍層含量的測定。
高壓開關、電力設備、五金工具、汽車配件、電子連接器等
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